[더테크=이지영 기자] 글로벌 엔지니어링 시뮬레이션 기업 앤시스코리아(이하 앤시스)가 다국어 AI 가상 어시스턴트 앤시스GPT(AnsysGPT™, 이하 앤시스GPT)를 출시했다고 17일 밝혔다. 앤시스GPT는 챗GPT 기반으로 구축돼 앤시스 엔지니어의 전문 지식, AI를 융합했다. 이에 연중무휴로 언제나 사용자를 지원하는 범용 도구다. 이 가상 어시스턴트는 앤시스 데이터를 기반으로 훈련돼 사용자의 가장 시급한 엔지니어링 관련 질문에 유용한 답변을 즉각 제공할 전망이다. 앤시스GPT는 사용자가 앤시스 제품, 관련 물리학·기타 복잡한 엔지니어링 질문을 할 수 있도록 연중무휴로 가상 어시스턴트에 대한 접근성을 제공한다. 안전하고 사용하기 쉬운 인터페이스를 통해 설계자와 엔지니어가 다양한 공통 언어로 실시간 응답을 받아 시뮬레이션 설정 간소화, 관련 학습 기회 탐색 등을 지원한다. 최신 버전의 앤시스GPT는 응답 정확성, 성능·데이터 규정 준수에 대한 엄격한 테스트를 거쳐 개발됐다. 앤시스GPT는 제품 설명서, 제품·엔지니어링 관련 교육 자료, 자주 묻는 질문(FAQ), 기술 마케팅 자료, 앤시스 학습 포럼 등을 포함한 새로운 퍼블릭 소스로부터 지식을 습득한다. 또
[더테크=조재호 기자] 글로벌 엔지니어링 시뮬레이션 기업 앤시스코리아가 시뮬레이션 설계 가속화를 지원하는 AI 기술인 ‘앤시스 심AI™’(SimAI, 이하 심AI)를 출시했다고 16일 밝혔다. 심AI는 생성형 AI와 앤시스 시뮬레이션을 결합한 서비스형 소프트웨어로 개방형 생태계를 지원하고 모델 성능 예측에 드는 시간을 몇 분 수준으로 단축했다. 직관적인 인터페이스와 프로세스를 구축해 대중성도 확보했다. 앤시스는 심AI 출시를 통해 보다 정확하고 빠른 엔지니어링 시뮬레이션 소프트웨어로 기업들의 요구에 부응한다는 계획이다. 아울러 심AI는 코딩이나 딥러닝에 대한 전문지식 없이도 쉽게 활용할 수 있도록 설계됐다. 사용자가 기하학적 매개변수에 의존해 설계를 설명해야 했던 기존 방식과 달리 심AI 형상 자체를 입력하는 방식을 채택해 구조가 일관되지 않더라도 광범위한 설계 탐색이 용의하다. 모델 성능 예측 속도도 10~100배 향상됐는데 기존에 생성된 앤시스 시뮬레이션 데이터 또는 비(非)앤시스 시뮬레이션 데이터 모두를 활용해 AI를 학습시킬 수 있다. 학습 및 예측 데이터는 클라우드 인프라에 호스팅되어 안전하게 보호된다. 셰인 엠스윌러(Shane Emswiler) 앤
[더테크=이지영 기자] 앤시스코리아가 삼성전자 파운드리 사업부의 8nm LN08LPP Low Power Plus 실리콘 공정으로 제조된 초고속 제품 해석을 위한 앤시스의 온칩 전자기 디자인 솔루션 ‘랩터X’를 인증했다고 6일 발표했다. 양사는 고객들이 랩터X를 도입한 삼성전자 파운드리 제조 공정 역량을 활용해 5G, WiFi, 자동차, HPC의 제품 신뢰성과 성능 높인 제품 설계가 가능할 것으로 전망했다. 존리(John Lee) 앤시스 전자, 반도체 및 광학 사업부 총괄 매니저(부사장)은 “랩터X의 인증은 데이터 집약적인 제품이 모든 수준의 사양을 충족하는데 필요한 정확도를 보장할 것이다”고 말했다. 반도체 산업은 제품 개발에 필수적인 시뮬레이션 모델의 정확성과 신뢰성을 보장하기위해 파운드리가 진행하는 전자 설계 자동화(EDA) 툴을 통한 인증에 의존하고 있다. 랩터X는 고밀도 더미 금속 채움(dummy-metal fill)을 포함한 여러 레이아웃 지오메트리 검증과 함께 회로 동작을 안정적으로 예측하는 기능을 갖췄다. 제품 설계자는 여러 검증을 통해 제품을 최적화할 수 있다. 김상윤 삼성전자 파운드리 사업부 설계 기술팀 총괄(상무)는 “삼성전자 파운드리의 새
[더테크=조명의 기자] 앤시스코리아는 23일 삼성전자 파운드리 사업부가 삼성의 이기종 멀티-다이 패키징 기술 제품군에 대해 앤시스 레드혹 전력 무결성 및 열 검증 플랫폼을 인증했다고 발표했다. 삼성전자는 첨단 병렬(2.5D) 및 3D 집적 회로(3D-IC) 시스템의 신뢰성과 성능에 있어 전력 및 열 관리가 매우 중요해, 앤시스와 협력하고 있다. 고성능 컴퓨팅, 스마트폰, 네트워킹, 인공 지능 및 그래픽 처리를 위한 많은 선도적인 반도체 제품은 3D-IC 기술을 통해 구현되며, 이를 통해 기업은 시장에서 경쟁 차별화를 달성할 수 있다. 삼성전자는 다양한 2.5D 패키징 옵션(I-Cube 및 H-Cube)과 X-Cube 기술을 사용한 3D 수직 스태킹을 제공한다. 여러 칩을 고밀도로 통합하면 열 방출에 큰 어려움이 발생한다. 단일 다이에서 100W 이상의 전력을 소비할 수 있으며, 이는 매우 미세한 마이크로범프 연결을 통해 라우팅되어야 한다. 삼성전자는 앤시스와 협력해 패키징 기술로 온도 프로파일을 시뮬레이션하기 위해 레드혹-SC 일렉트로우써멀을 인증했다. 또한 강제 공기 냉각 및 방열판을 포함한 전자 어셈블리의 열분석을 위해 앤시스의 아이스팩 솔루션으로 레드혹
[더테크=조명의 기자] 앤시스가 뉴스위크로부터 ‘2023 가장 사랑받는 100대 기업(Top 100 Most Loved Workplaces)’에 선정됐다. 25일 엔시스코리아에 따르면, 앤시스는 올해 뉴스위크 선정 ‘가장 사랑받는 100대 기업’ 16위에 올라 지난해에 이어 2년 연속 20위권 안에 들었다. 뉴스위크가 리더십 개발‧벤치마크 조사 기업 BPI와 공동 조사해 매년 발표하고 있는 ‘가장 사랑받는 100대 기업’은 50명에서 1만 명 이상의 인력을 확보한 사업체의 200만 명 이상의 직원을 대상으로 한 설문조사 결과로 결정된다. 설문조사를 통해 직원들이 존중받고, 영감을 받고, 감사함을 느낄 수 있는 직장을 만들고, 비즈니스 모델의 중심에 직원을 두고 있는 기업을 선정한다. 낸시 쿠퍼 뉴스위크 글로벌 편집장은 “직장이 급변하고 최고의 인재를 확보하기 위한 경쟁이 치열해지면서 더 많은 기업이 직원의 참여와 헌신의 중요성을 인식하고 있다”라며 “올해 직원에 대한 헌신을 보여준 직장은 최고의 인재를 유치하고 강력한 비즈니스 성과를 달성할 가능성이 더 높다”라고 말했다. 뉴스위크 분석에 포함된 주요 내용은 △체계적인 협업 △미래에 대한 긍정적인 비전 △가치
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UPDATE: 2024년 05월 10일 17시 49분
