[더테크 뉴스] 힐셔는 1986년부터 현대적인 공장 자동화를 위한 산업용 통신 솔루션 기술의 개발 및 생산을 자사의 핵심 전문 분야로 두고, PC 카드부터 임베디드 모듈 및 게이트웨이, 관련 프로토콜 스택이 탑재된 고성능 SoC에 바로 연결되는 OEM 플러그-인 모듈에 이르기까지 다양한 제품 라인-업을 제공하고 있다.

힐셔의 comX 제품은 약 25년 전 개발돼 점진적인 최적화 단계를 통해 오늘날 전 세계 기업에서 필드 장치로 사용되는 선도적인 통신 모듈로 임베디드 모듈 분야에서는 성공적인 제품이라 할 수 있다. 지금부터 소개할 힐셔의 제품 개발 역사를 통해 지난 세기에 개발된 힐셔의 기술이 현재까지도 사용되고 있는 분야 및 comX 모듈의 기원을 확인할 수 있다.

힐셔의 첫 번째 통신 모듈은 산업용 프로토콜 PROFIBUS-DP용으로 1995년 시장에 출시됐는데, 이들 COM-DPM과 COM-DPS 제품은 AMD 네트워크 컨트롤러를 기반으로 하며 마스터 및 슬레이브 기능을 할 수 있다. 실제 애플리케이션이 실행되는 호스트 프로세서로의 병렬 인터페이스인 2kByte 듀얼 포트 메모리(DPM)가 탑재돼 있으며, 63 x 77 x 14mm(L x W x H) 크기로 당시에는 매우 컴팩트한 모듈이었다.

산업용 자동화 시장의 확장과 함께 COM 모듈에 대한 고객의 요구 사항은 해를 거듭할수록 점점 더 많아졌고, 힐셔는 이를 지속해서 제품에 적용하게 됐다. 한편, 초기 모델은 현재 comX 제품 대비 1.5배 정도 크기에 2배의 데이터 폭을 제공했으며, 저손실의 3.3V 부품이 사용됐다. DeviceNet 및 CANopen과 같은 추가 필드버스 기술의 출현으로, 힐셔는 모든 산업용 프로토콜을 COM 모듈에 장착할 기회를 일찍이 간파할 수 있었고, 이는 최초의 멀티-프로토콜 가능 임베디드 모듈의 탄생을 이끌었다.

COM-CA 및 COM-CN 제품은 최소 모듈 크기(W x L x H)는 70 x 30 x 21.5mm에 중점을 뒀으며, 모듈 아래에 호스트 보드의 SMD 구성 요소를 위한 2.5mm의 여유 공간이 제공된다.

통신 모듈은 여러 해에 걸쳐 공장 및 공정 자동화 분야에서의 적용 영역을 넓혀 가고 있다. 현재, 1, 2세대 모듈은 이중 분산 제어 시스템(DCS) 및 전기 도금 플랜트용 전원 공급 장치나 산업용 PC(IPC)를 포함해 여전히 다양한 응용 분야에서 사용되고 있으며, 1세대 COM 모듈 외에도 2세대 COM-CA 및 COM-CN 모듈도 업계에 널리 적용됐다. 이는 처음 두 세대의 통신 모듈 모두 오늘날 힐셔의 성장에 지속해서 이바지하고 있음을 의미한다.

힐셔는 2004년 netX 프로세서 제품군의 출시와 함께 차기 제품 개발도 기획했는데, 그 중 하나가 신규 통신 모듈인 comX 제품으로 netX 네트워크 프로세서가 핵심 개발에 사용됐다.