[더테크 이지영 기자] 아카마이 테크놀로지스는 엔비디아와 협력해 AI 팩토리(AI Factory)의 내부 보안을 강화하기 위한 보안 아키텍처를 공동 구축한다고 2일 밝혔다. 양사는 엔비디아 DOCA 소프트웨어 플랫폼 기반의 '엔비디아 베라 블루필드-4 STX(Vera BlueField-4 STX)' 스토리지 아키텍처에 '아카마이 가디코어 세그멘테이션(Guardicore Segmentation)'을 통합한다. 이를 통해 AI 학습과 추론 환경에서 데이터, 컨텍스트 메모리, 자율 AI 에이전트 등 핵심 자산에 제로 트러스트 보안을 인프라 단계부터 적용할 수 있도록 지원한다. 이번 통합은 AI 워크로드에 대한 실시간 워크로드 기반 세그멘테이션과 위협 탐지 기능을 제공하는 것이 핵심이다. AI 팩토리 운영자는 에이전트의 동작을 지속적으로 모니터링하고 인프라 계층에서 위협을 차단할 수 있으며, GPU·CPU·스토리지 자원에 추가적인 부담을 주지 않고 보안 정책을 적용할 수 있다. 아카마이에 따르면 가디코어 세그멘테이션은 데이터센터, 클라우드, 쿠버네티스, 엣지 환경 전반에서 워크로드와 애플리케이션의 통신 관계를 지속적으로 분석한다. 정책은 IP 주소가 아닌 워크로드의
[더테크 이승수 기자] 공정거래위원회가 구글의 앱마켓 시장지배적 지위 남용 혐의에 대한 본격적인 심의 절차에 착수했다. 공정위는 구글이 주요 게임사들과 체결한 이른바 'GVP(Google Velocity Program)' 계약이 경쟁 앱마켓 진입을 제한하고 독점적 거래를 유도한 것으로 판단하고 시정명령과 과징금 부과 의견을 제시했다. 공정위는 1일 구글의 '독점규제 및 공정거래에 관한 법률' 위반 혐의를 담은 심사보고서를 위원회에 제출하고 피심인인 구글에 송부했다고 밝혔다. 이에 따라 위원회 심의 절차가 공식 개시됐다. 심사보고서에 따르면 구글은 2019년부터 액티비전 블리자드 킹, 라이엇게임즈, 엔씨소프트, 넷마블 등 국내외 주요 게임사 22곳과 GVP 계약을 체결했다. 해당 계약은 게임사가 출시 시기와 콘텐츠 품질 등을 경쟁 앱마켓보다 구글 플레이에서 우선하거나 최소 동등하게 제공하는 '최혜대우(MFN)' 조건을 담고 있으며, 그 대가로 구글은 클라우드, 광고, 유튜브 등 자사 플랫폼 서비스 이용 비용을 지원했다. 특히 지원 규모가 구글 플레이 매출 증가에 비례해 확대되는 누진적 구조로 설계된 점이 핵심 쟁점이다. 공정위 심사관은 이러한 계약 구조가 게임
[더테크 이승수 기자] 양자컴퓨팅 연구개발과 양자보안, AI 인프라 운영 기업 KQC(한국퀀텀컴퓨팅)가 차세대 양자 AI 하이브리드 플랫폼 '큐비티어(Qubiteer)'를 정식 출시하며 양자컴퓨팅의 산업 현장 적용 확대에 나섰다. KQC는 30일 사용자가 해결하려는 문제를 자연어로 입력하면 AI 에이전트가 문제 정의부터 수학적 모델링, 최적 솔버 선택, 계산 실행, 결과 도출까지 전 과정을 자동 수행하는 차세대 양자 AI 하이브리드 플랫폼 '큐비티어'를 공개했다고 밝혔다. 기존 양자컴퓨팅 기반 최적화 솔루션은 사용자가 직접 변수와 목적함수, 제약조건을 정의하고 이를 QUBO(Quadratic Unconstrained Binary Optimization)와 같은 양자 최적화 모델로 변환해야 하는 등 높은 전문성이 요구됐다. 이 때문에 산업 현장에서 양자컴퓨팅을 실제 업무에 적용하는 데 상당한 진입장벽이 존재했다. 큐비티어는 이러한 한계를 AI 에이전트 기반 자동화 기술로 해결했다. 사용자가 자연어 형태로 문제와 조건을 입력하면 AI가 이를 분석해 수학적 최적화 모델로 변환하고, 조건 간 충돌이나 중복 여부까지 자동 검증해 사용자에게 피드백을 제공한다. 이를 통
[더테크 이지영 기자] 네이버페이(Npay)가 인천국제공항의 안면인식 출국 서비스 '스마트패스(Smartpass)'를 지원하며 공항 출국 절차의 디지털 전환에 나섰다. 이용자는 네이버페이 앱에서 안면정보와 여권을 등록한 뒤 안면인식만으로 출국장과 일부 탑승게이트를 빠르게 통과할 수 있다. 네이버페이는 29일 인천국제공항의 안면인식 출국 서비스인 스마트패스를 네이버페이 앱에서 이용할 수 있도록 서비스를 오픈했다고 밝혔다. 스마트패스는 안면정보와 여권, 탑승권을 사전에 등록하면 출국장과 탑승게이트에서 여권이나 탑승권을 제시하지 않고 안면인식만으로 출입할 수 있는 서비스다. 만 7세 이상 내국인이 이용할 수 있으며, 최초 등록 이후에는 출국 전 탑승권만 등록하면 서비스를 이용할 수 있다. 만 7세부터 14세까지는 법정대리인의 동의가 필요하다. 이번 서비스는 네이버페이의 안면인식 출입·인증 서비스인 '페이스사인(Facesign)'과 연계해 편의성을 높였다. 기존 페이스사인 이용자는 별도의 안면정보 등록 없이 여권과 탑승권만 등록하면 스마트패스를 이용할 수 있다. 등록을 마친 이용자는 인천국제공항 출국장의 스마트패스 전용 통로와 대한항공, 아시아나항공, 에어서울, 이
[더테크 서명수 기자] IBM이 세계 최초로 1나노미터 이하(sub-1nm) 공정을 적용한 반도체 기술을 공개하며 차세대 반도체 기술 경쟁의 새로운 이정표를 제시했다. IBM은 25일(현지시간) 0.7나노미터(7옹스트롬) 노드를 기반으로 한 차세대 반도체 기술을 발표했다. 이번 기술은 기존 평면 구조를 넘어 3차원 적층 방식의 '나노스택(Nanostack)' 트랜지스터 구조를 적용해 반도체 미세화의 물리적 한계를 극복하는 데 초점을 맞췄다. 새롭게 개발된 칩은 손톱 크기 면적에 약 1000억 개의 트랜지스터를 집적해 지난 2021년 IBM이 공개한 2나노 공정 칩보다 약 두 배 높은 집적도를 구현했다. IBM은 이를 통해 기존 2나노 공정 대비 최대 50% 높은 성능 또는 최대 70% 향상된 에너지 효율을 달성할 수 있을 것으로 전망했다. 핵심 기술인 나노스택은 업계 최초의 3차원 나노시트 기반 트랜지스터 구조다. 트랜지스터를 수직으로 적층하면서 층마다 서로 다른 소재를 적용해 성능과 소비전력을 각각 최적화할 수 있는 것이 특징이다. 동일한 칩 면적에서 더 많은 트랜지스터를 구현할 수 있어 AI, 클라우드, 데이터센터용 고성능 반도체에 적합한 구조로 평가된다
[더테크 서명수 기자] SK텔레콤이 자체 개발한 AI 파운데이션 모델을 제조 현장에 처음 적용하며 산업별 AI 전환(AX) 확대에 나선다. 철강과 자동차 부품 제조 기업을 시작으로 제조 특화 AI 에이전트 실증을 추진하고 향후 금융·공공·의료 등 다양한 산업으로 적용 범위를 확대한다는 전략이다. SK텔레콤은 KG스틸, 코넥과 독자 AI 파운데이션 모델 기반 '제조 특화 AI 에이전트' 현장 실증을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 25일 밝혔다. 이번 협력은 SK텔레콤의 독자 AI 파운데이션 모델이 제조업에 처음 적용되는 사례다. SK텔레콤은 지난 4월부터 KG스틸과 코넥이 보유한 공정 오류 및 사고 분석 보고서, 장비 매뉴얼, 운영 로그 등 제조 데이터를 확보해 자체 AI 모델 'A.X K1' 기반의 제조 특화 AI 에이전트 데모 버전을 개발했다. A.X K1은 5,190억 개의 매개변수를 갖춘 초거대 언어모델(LLM)로, 추론 시에는 약 330억 개의 매개변수만 선택적으로 활성화하는 구조를 적용해 높은 성능과 효율성을 동시에 구현했다. SK텔레콤은 하반기 KG스틸 당진공장의 냉간압연 라인과 코넥의 주조·가공 공정에 AI 에이전트를 적용해 현장 실증을 진
[더테크 이승수 기자] 생성형 AI를 지원하는 스마트폰이 빠르게 확산되며 2027년에는 글로벌 스마트폰 시장의 절반 이상을 차지할 것이라는 전망이 나왔다. 다만 메모리 공급난과 부품 가격 상승이 AI 스마트폰 대중화의 핵심 변수로 지목됐다. 25일 카운터포인트리서치에 따르면 최신 생성형 AI 스마트폰 전망에 따르면 생성형 AI 지원 스마트폰은 2026년 글로벌 스마트폰 출하량의 45%를 차지할 것으로 예상된다. 이는 2025년 36%에서 크게 증가한 수치다. 이어 2027년에는 전체 출하량의 52%까지 확대되며 생성형 AI 기능이 스마트폰의 기본 사양으로 자리 잡을 것으로 전망됐다. 반면 지속되는 메모리 공급 부족의 영향으로 2026년 글로벌 스마트폰 출하량은 전년 대비 13.9% 감소한 10억8,000만 대를 기록하며 사상 최저 수준에 이를 것으로 예측됐다. 시장에서는 애플과 삼성이 프리미엄 제품군을 중심으로 생성형 AI 스마트폰 시장을 주도하고 있다. 애플은 아이폰 17 시리즈를 통해 생성형 AI 기능을 대부분의 제품군으로 확대했으며, 삼성은 에이전틱 AI 기능을 앞세워 갤럭시 AI 경험을 고도화하고 있다. 타룬 파탁 카운터포인트리서치 리서치 디렉터는 "
[더테크 이지영 기자] 델 테크놀로지스가 엔비디아 차세대 AI 아키텍처를 적용한 초고성능 서버 신제품을 공개하며 AI와 HPC(고성능 컴퓨팅) 시장 공략에 속도를 내고 있다. 델 테크놀로지스는 엔비디아 베라 루빈 NVL4 아키텍처를 기반으로 한 '델 파워엣지 XE8812(Dell PowerEdge XE8812)'를 공개했다고 23일 밝혔다. 신제품은 '엔비디아 기반 델 AI 팩토리(Dell AI Factory with NVIDIA)' 포트폴리오에 추가되는 모델로, 대규모 AI 학습과 추론, HPC 시뮬레이션을 위한 차세대 슈퍼컴퓨팅 플랫폼이다. 델 파워엣지 XE8812의 가장 큰 특징은 집적도다. OCP 표준 기반의 델 파워랙 9100 환경에서 랙당 최대 144개의 GPU를 탑재할 수 있으며, 300kW 이상의 전력을 지원한다. CPU와 GPU 모두 100% 다이렉트 리퀴드 쿨링(DLC)을 적용해 고밀도 AI 데이터센터 구축에 최적화했다. 신제품은 엔비디아 GB200 NVL4 대비 확장된 메모리와 향상된 성능을 제공한다. CPU 코어 수는 144개에서 176개로 증가했으며 GPU 메모리와 호스트 메모리도 크게 확대됐다. 이를 통해 대규모 AI 모델과 복잡한
[더테크 서명수 기자] 삼성전자가 프랑스 파리에서 열린 유럽 최대 스타트업·기술 박람회 ‘비바테크(VivaTech) 2026’에서 개방형 협업을 기반으로 한 차세대 헬스케어 비전 ‘커넥티드 케어(Connected Care)’를 공개하며 AI 기반 디지털 헬스 생태계 확대 전략을 제시했다. 삼성전자는 19일(현지시간) 비바테크 2026에서 ‘커넥티드 케어’를 주제로 패널 토론을 진행했다고 밝혔다. 행사에는 삼성전자 MX사업부 박헌수 디지털 헬스 팀장과 삼성넥스트 데이빗 리 센터장, 젤스(Xealth) 마이크 맥쉐리 CEO를 비롯해 삼성넥스트 투자사인 제너레이션 랩(Generation Lab)의 알리나 수 CEO, 사이폭스 헬스(SiPhox Health)의 마이클 두브로브스키 CEO 등이 참석했다. 약 1,000여 명의 참관객이 참여한 이번 토론에서는 삼성전자가 파트너 기업들과 함께 구축하고 있는 개방형 헬스케어 생태계와 AI 기반 건강관리 서비스의 미래가 집중적으로 논의됐다. 토론 진행을 맡은 데이빗 리 삼성넥스트 센터장은 “헬스케어의 미래는 한 기업만의 역량으로 구현할 수 없다”며 “다양한 혁신 기업 간 협업과 개방형 생태계를 통해 새로운 가치가 창출될 것”
[더테크 서명수 기자] 글로벌 메모리 시장이 인공지능(AI) 인프라 투자 확대에 힘입어 2026년 약 1,500조원 규모로 성장할 전망이다. 서버용 메모리 수요 급증에 따른 공급 부족과 가격 상승이 시장 확대를 견인하면서 메모리 산업이 새로운 성장 국면에 진입하고 있다. 글로벌 시장조사업체인 카운터포인트리서치의 메모리 트래커에 따르면 2026년 전 세계 메모리 시장 규모는 전년 대비 약 4배 성장한 1,500조원 수준에 이를 것으로 예상된다. AI 데이터센터와 고성능 컴퓨팅(HPC) 구축이 본격화되면서 서버용 메모리 수요가 급격히 증가한 것이 핵심 배경으로 분석된다. 특히 AI 인프라 확산에 따라 서버 시장이 빠르게 성장하면서 전체 메모리 매출에서 서버용 제품이 차지하는 비중도 크게 확대될 전망이다. 서버용 메모리 매출 비중은 2025년 37%에서 2026년 56%까지 증가해 처음으로 전체 시장의 절반을 넘어설 것으로 예상된다. 이는 메모리 시장의 성장 구조가 모바일과 PC 중심에서 AI 서버 중심으로 전환되고 있음을 보여준다. 시장에서는 서버용 메모리 수요 확대에 비해 공급이 충분히 따라가지 못하면서 수급 불균형이 심화되고 있다. 이에 따라 메모리 가격 상
[더테크 서명수 기자] SK하이닉스가 차세대 인공지능(AI) 메모리 시장 선점을 위해 고성능 HBM(고대역폭메모리) 신제품인 ‘HBM4E’ 12단 샘플을 주요 고객사에 공급하며 차세대 AI 인프라 경쟁에 본격 나섰다. SK하이닉스는 18일 차세대 AI용 초고성능 D램인 HBM4E 12단 샘플을 주요 고객사에 공급했다고 밝혔다. 회사는 HBM 선행 개발 역량과 양산 노하우를 바탕으로 제품 개발을 완료했으며, 고객사들과의 협력을 통해 적기 양산을 추진할 계획이다. HBM4E는 기존 HBM4보다 성능과 전력 효율을 한층 높인 제품이다. 핀(Pin)당 최대 16Gbps의 데이터 처리 속도를 구현했으며, 에너지 효율도 20% 이상 개선했다. AI 학습과 추론 과정에서 요구되는 대규모 데이터 처리 성능을 강화해 차세대 AI 데이터센터와 고성능 컴퓨팅(HPC) 시장을 겨냥했다. 특히 최신 인터페이스 기술과 설계 최적화를 적용해 데이터 전송 지연을 최소화하고, 초고대역폭 환경에서도 안정적인 동작을 구현했다. 이를 통해 AI 서버와 대규모 연산 시스템의 처리 효율을 더욱 높일 수 있을 것으로 기대된다. 열 관리와 구조 안정성도 강화했다. SK하이닉스는 HBM4E에 어드밴스드
[더테크 이지영 기자] 한국기계연구원(기계연)이 인공지능(AI)과 플라즈마 공정을 결합한 차세대 반도체 제조 기술을 개발했다. 연구진은 세계 최초로 2차원(2D) 반도체용 플라즈마 기반 통합 지능화 시스템을 구현하며 향후 AI 반도체 제조 공정의 자동화·지능화 가능성을 제시했다. 기계연 반도체장비연구센터 김형우 선임연구원 연구팀은 저온 플라즈마 기반 PECVD(플라즈마 화학기상증착)와 RIE(반응성 이온 식각) 장비를 활용해 6인치 웨이퍼 기반 차세대 2D 반도체인 이황화몰리브덴(MoS₂)과 이황화텅스텐(WS₂)의 합성·식각 공정을 개발하고, 이를 AI 기반 지능화 시스템으로 통합하는 데 성공했다고 17일 밝혔다. 2D 반도체는 원자 한 층 수준의 초박막 구조를 갖는 차세대 반도체 소재로, AI 반도체와 초저전력 전자소자, 차세대 디스플레이 핵심 기술로 주목받고 있다. 그러나 기존 공정은 고온 환경에서 진행돼 현재 반도체 양산라인과의 호환성이 낮고, 대면적 웨이퍼에서 균일한 품질을 확보하기 어렵다는 한계가 있었다. 연구진은 이러한 문제를 해결하기 위해 저온 플라즈마 공정을 적용했다. 특히 공정 과정에서 발생하는 빛과 가스 질량 변화를 실시간으로 측정하는 광방