모바일·반도체 등 SMT&PCB 전시회 '2023 스마트 어셈블리' 개최

 

[더테크 뉴스]  모바일, 반도체 후공정, 전기차, 5G 통신 등 최첨단 전자기기 제조의 핵심 기술인 SMT(표면실장기술) 전시회가 개최된다.

 

제이엑스포는 30일 글로벌 트렌드를 한눈에 확인할 수 있는 ‘2023 스마트 SMT&PCB 어셈블리’ 전시회가 4월 5일부터 7일까지 수원컨벤션센터에서 개최된다고 밝혔다. 

 

전시 전문 업체 제이엑스포 주최로 열리는 이번 스마트 SMT&PCB 어셈블리 전시회는 2022년 첫 개최 이후 경기도 이남 지역 주요 관람객들의 호평 및 참가업체들의 높은 만족도와 함께 전년 대비 약 50% 이상 성장해 참가업체 133개사, 500개 부스 규모로 진행된다.

 

특히 SMT 제조에 메인 장비로 취급되는 칩마운터의 경우 전시회 공식 스폰서인 한화정밀기계와 더불어 야마하, 후지, 파나소닉 등 4개 사가 모두 참가해 다양한 신규 칩마운터 장비 및 솔루션을 선보일 예정이다.

 

전시회와 동기간에 진행되는 부대행사로는 KMEPS의 정기 학술대회 및 참가업체 기술세미나, 그리고 고객 초청 설명회도 개최될 예정이다.

 

전시회 관람객들을 위한 경품 이벤트도 진행된다. 전시회 공식 홈페이지에서 사전등록 완료 후 전시회를 방문하기만 하면 이벤트에 자동으로 응모된다. 또한 추첨을 통해 아이패드, 보온 머그컵, 휴대폰 보조배터리 등을 경품으로 증정한다.

 

 



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