앤시스-시높시스, RFIC 반도체 설계 ‘레퍼런스 플로우’ 출시

선도적인 전자기 시뮬레이션과 최신 구현 환경을 통합해 예측 정확도 및 생산성 향상
삼성전자 14LPU 공정을 위해 개발된 RFIC 설계 지원

 

[더테크=조명의 기자] 앤시스코리아는 시높시스, 삼성전자 파운드리 사업부와 함께 14LPU 공정용 무선 주파수 집적 회로(RFIC) 설계를 위한 새로운 ‘레퍼런스 플로우(reference flow)’를 출시한다고 16일 밝혔다.

 

이를 통해 양사 고객은 앤시스의 골든 사인오프 전자기 분석과 시높시스의 포괄적인 아날로그/RF 및 혼합 신호 설계 및 검증 솔루션을 함께 사용해 RFIC 설계를 최적화할 수 있다는 설명이다.

 

차세대 무선 통신 및 센서 시스템은 더 높은 대역폭, 더 낮은 지연 시간, 개선된 커버리지, 커넥티드 디바이스의 확산 지원 등 다양한 요구 사항을 충족해야 한다.

 

고주파 설계는 설계 요소 간에 전자기(EM) 결합이 발생하므로 이를 정확하게 예측하려면 정확도가 매우 높은 모델링 엔진이 필요하다. EM 모델링은 레이아웃 개발 플랫폼과 긴밀하게 연계돼어 빠른 데이터 공유, 손쉬운 디버깅, 높은 생산성, 명확한 결과 시각화를 보장해야 한다.

 

레퍼런스 플로우의 주요 구성 요소에는 회로 시뮬레이션 솔루션의 연속체인 시높시스 프라임심을 기반으로 하는 시높시스 맞춤형 설계 제품군, 앤시스 랩터X 전자기 모델링 제품군, 앤시스 엑살토 전자기 추출 및 사인오프, 앤시스 벨로체RF 인덕터 및 변압기 설계 툴에서 제공하는 전자기 사인오프 분석 솔루션이 포함된다.

 

존 리 앤시스 전자, 반도체 및 광학 사업부 부사장 겸 총괄 매니저는 “고객들은 주파수가 RF 범위로 증가함에 따라 전력, 면적, 신뢰성 및 성능을 최적화해야 하는 새로운 다중물리 문제에 직면해 있다”며 “앤시스는 시높시스와 긴밀히 협력하여 업계를 선도하는 전자기 모델링 기술을 활용하여 완벽한 맞춤형 설계 흐름에서 쉽게 사용할 수 있도록 삼성 고객의 요구에 맞춰 레퍼런스 플로우를 제공한다”고 밝혔다.



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