[더테크 이승수 기자]  미국 AI 반도체 연결성 전문기업 아스테라랩스가 이스라엘에 연구개발(R&D) 허브를 설립하며 글로벌 AI 인프라 경쟁력 강화에 나섰다.

코트라 텔아비브무역관이 전달한 자료에 따르면, 아스테라랩스는 텔아비브와 하이파에 연구 거점을 구축하고 현지 고급 엔지니어 인재 확보에 본격적으로 나설 계획이다. 이번 투자는 AI 데이터센터의 핵심 병목으로 지적되는 ‘칩 간 연결성’ 기술 확보를 위한 전략적 행보다.

회사는 2027년 말까지 수백 명 규모의 연구 인력을 채용해 조직을 확대할 예정이다. 이스라엘은 반도체 설계와 보안, 네트워크 분야에서 세계적인 기술 인재가 밀집한 지역으로, 글로벌 반도체 기업들의 주요 R&D 거점으로 주목받고 있다.

이번 허브는 차세대 AI 인프라 핵심 기술 개발을 담당한다. 연구 범위는 칩 아키텍처, 시스템 설계, 소프트웨어 개발 등 전 영역을 아우르며, 고성능 컴퓨팅과 AI 데이터센터를 위한 고대역폭 연결 기술이 핵심 과제로 제시됐다. 특히 대규모 AI 모델 확산으로 데이터 이동량이 급증하면서 서버·GPU·가속기 간 초고속 인터커넥트 기술의 중요성이 빠르게 커지고 있다.

아스테라랩스는 대학과 스타트업 생태계와의 협력도 강화할 방침이다. 이를 통해 AI 데이터센터의 성능 병목을 해결할 수 있는 차세대 고대역폭 기술을 공동 개발하고, 글로벌 AI 인프라 시장에서 기술 우위를 확보한다는 전략이다.

이번 R&D 허브 설립은 AI 시대 핵심 경쟁력이 ‘연산 성능’에서 ‘연결성’으로 확장되고 있음을 보여주는 사례로 평가된다. AI 모델 규모가 급격히 커지는 가운데, 칩 간 데이터 이동 효율을 높이는 인터커넥트 기술이 차세대 반도체 경쟁의 핵심 축으로 부상하고 있다.