[더테크 서명수 기자] SK텔레콤이 엔비디아와 협력해 구축한 반도체 제조용 디지털 트윈 기술을 글로벌 무대에서 공개했다. 반도체 공장의 복잡한 설비와 공간 데이터를 인공지능(AI)으로 분석·최적화하는 ‘제조 피지컬 AI’ 기술로, 향후 자율형 공장 구현을 가속화할 전망이다. SK텔레콤은 1일 대만에서 열린 엔비디아의 인공지능 콘퍼런스 ‘GTC 타이베이’에서 엔비디아 옴니버스 기반 디지털 트윈 기술을 선보였다고 밝혔다. 이날 기조연설에서는 SK텔레콤과 SK하이닉스가 협력해 반도체 제조 현장에 디지털 트윈을 적용한 사례가 소개됐다. 디지털 트윈은 실제 공장과 설비를 가상 공간에 구현해 다양한 시뮬레이션을 수행하는 기술이다. 공정 변경이나 설비 배치, 생산 흐름 등을 사전에 검증할 수 있어 제조업의 핵심 피지컬 AI 기술로 주목받고 있다. SK하이닉스는 ‘자율형 공장 2030’ 구축 전략의 일환으로 지난해 SK텔레콤과 함께 반도체 팹을 대상으로 디지털 트윈 기술 검증을 완료했다. 양사는 이를 바탕으로 단계적 상용화를 추진하고 있다. SK텔레콤은 이번 프로젝트에서 엔비디아의 에이전트 툴킷을 활용해 제조 현장의 설비 정보와 공간 구조, 운영 데이터를 자동으로 변환·최
[더테크 서명수 기자] 엔비디아가 에이전트 인공지능(AI) 시대를 겨냥한 차세대 중앙처리장치(CPU) ‘베라(Vera)’를 공개했다. 기존 x86 기반 프로세서 대비 최대 1.8배 높은 성능을 앞세워 AI 추론과 강화학습, 데이터 처리 시장 공략에 나선다는 전략이다. 1일 엔비디아가 공개한 에이전트 AI 전용 베라는 독립형 서버는 물론 엔비디아 베라 루빈 시스템과 베라 블루필드-4 STX AI 스토리지 플랫폼의 핵심 프로세서 역할을 수행한다. 베라는 현재까지 250만대 이상 출하된 엔비디아 그레이스 CPU의 후속 플랫폼으로, AI 에이전트와 데이터센터 환경에 최적화된 것이 특징이다. 엔비디아에 따르면 베라는 기존 x86 CPU 대비 작업 완료 속도를 최대 1.8배 높여 데이터센터의 토큰 처리량과 수익성을 향상시킨다. 최근 생성형 AI가 단순 질의응답을 넘어 코드 실행, 도구 활용, 결과 검증 등 복합적인 작업을 수행하는 에이전트 AI 단계로 진화하면서 CPU의 역할도 중요해지고 있다. 엔비디아는 이러한 변화에 대응하기 위해 베라를 개발했다고 설명했다. 베라는 엔비디아가 자체 설계한 ‘올림푸스(Olympus)’ CPU 코어를 기반으로 한다. 총 88개 코어와
[더테크 서명수 기자] 중국 전기차 기업 BYD가 자율주행 기술 대중화와 차량 지능화 전략을 본격화하며 업계 최초로 ‘도시 자율주행 안전 책임 보장’을 선언했다. 동시에 중국 최초의 4나노미터(nm) 공정 기반 자율주행 칩을 공개하며 스마트카 경쟁력 강화에 나섰다. BYD는 최근 개최한 ‘감위(敢為·과감한 도전) 지능화 전략 발표회’에서 도시 내비게이트 자율주행(City NOA) 기능 사용 중 발생하는 사고에 대해 1년간 책임을 보장하는 제도를 도입한다고 29일 밝혔다. 이번 조치는 지난해 시행한 ‘지능형 주차 안전 책임 보장’ 제도의 연장선이다. BYD는 중국 기준 5월 29일부터 ‘신의 눈(天神之眼) A·B’ 시스템 탑재 차량 구매 고객과 기존 차량을 최신 버전으로 무선 소프트웨어 업데이트(OTA)한 고객을 대상으로 자율주행 기능 사용 중 발생한 과실 사고에 대해 차량 수리비와 제3자 재산 피해, 인적 피해 보상 등을 전액 부담하겠다고 밝혔다. BYD는 이러한 책임 보장을 무료로 제공하며 보험료 인상에도 영향을 주지 않는다고 설명했다. 이를 통해 소비자의 자율주행 기술 신뢰도를 높이고 ‘전 국민 도시 자율주행 시대’를 열겠다는 전략이다. ‘신의 눈’ 고도
[더테크 서명수 기자] 한국 제조업의 수출 구조가 지난 15년간 반도체와 배터리 등 첨단 산업 중심으로 빠르게 재편된 것으로 나타났다. 수출 경쟁력은 강화됐지만 특정 산업 의존도가 높아지면서 글로벌 공급망 리스크 대응이 새로운 과제로 떠오르고 있다는 분석이다. 대한상공회의소 경제연구원이 발표한 ‘한국 제조업의 수출 구조 변화와 무역 특화 분석’ 보고서에 따르면, 2007년부터 2023년까지 한국 제조업 수출은 첨단 제조업 중심으로 구조 변화가 진행됐다. 보고서는 유엔 국제무역 데이터와 경제복잡성지수(ECI), 무역특화지수(TSI) 등을 활용해 한국 제조업의 수출 경쟁력 변화를 분석했다. 분석 결과 한국 제조업은 글로벌 공급망 재편 속에서도 첨단 산업 중심 경쟁력을 확대해온 것으로 나타났다. 특히 반도체는 한국 제조업 수출 구조 변화의 핵심 산업으로 꼽혔다. 보고서에 따르면 2023년 기준 한국 제조업 수출 특화 품목 상위권에는 메모리 반도체와 반도체 제조 장비 관련 품목이 다수 포함됐다. 반면 철강·섬유·일반 기계 등 전통 제조업 품목 비중은 감소 추세를 보였다. 배터리와 바이오 산업 성장도 두드러졌다. 보고서는 전기차 확산과 에너지 전환 흐름에 따라 이차전
[더테크 서명수 기자] 삼성전자가 차세대 인공지능(AI) 메모리 시장 공략에 속도를 높이고 있다. 업계 최초로 차세대 고대역폭메모리(HBM) 제품인 ‘HBM4E 12단’ 샘플을 글로벌 고객사에 공급하며 차세대 AI 반도체 시장 주도권 확보에 나섰다. 삼성전자는 지난 2월 업계 최고 수준 성능을 구현한 HBM4 양산 출하에 성공한 데 이어, 수개월 만에 HBM4E 샘플 공급까지 확대하며 AI 메모리 경쟁력을 강화했다고 밝혔다. HBM4E는 차세대 AI 가속기와 대규모 언어모델(LLM) 연산 환경에 최적화된 제품이다. 핀당 동작 속도는 14Gbps에서 최대 16Gbps까지 지원해 기존 HBM4 대비 20% 이상 향상됐다. 단일 스택 기준 초당 3.6TB의 대역폭을 제공해 초거대 AI 연산 처리 성능을 끌어올렸다. 용량 역시 크게 확대됐다. HBM4E 12단 제품은 48GB 고용량을 구현했으며, 이는 전작 대비 30% 이상 증가한 수준이다. 삼성전자는 향후 고객 환경에 맞춰 32GB(8단), 64GB(16단) 제품까지 라인업을 확대할 계획이다. 이번 제품은 삼성전자의 메모리·파운드리·패키징 기술 역량이 집약된 것이 특징이다. 최선단 1c(10나노급 6세대) D램
[더테크 서명수 기자] 정부가 인공지능과 디지털트윈 기술을 결합한 차세대 가상융합 서비스 실증에 본격 착수한다. 가금 밀집단지와 조선소, 병원, 항만 등 실제 산업·생활 현장에 인공지능 기반 디지털트윈 기술을 적용해 위험 예측과 운영 효율화를 추진하는 것이다. 과학기술정보통신부는 28일 인공지능과 디지털트윈, 확장현실 등 가상융합 기술을 활용한 혁신 서비스 실증 사업을 5월부터 본격 추진한다고 밝혔다. 이번 사업은 ‘인공지능 기반 안전관리 분야 디지털트윈 선도’와 ‘인공지능 기반 가상융합산업 육성’ 등 두 개 사업으로 구성되며, 총 12개 과제가 선정됐다. 정부는 인공지능 기반 데이터 분석과 디지털트윈 시뮬레이션 기술을 결합해 산업안전과 재난 대응, 물류, 관광, 의료 등 다양한 분야에서 실제 활용 가능한 서비스를 검증한다는 계획이다. 우선 안전관리 분야에서는 질병·생활·산업 안전 관련 6개 과제가 추진된다. 청주 베스티안병원에는 병원체 확산 상황을 모의실험하고 공조 시스템까지 제어하는 플랫폼이 적용된다. 김제시 가금 밀집단지에서는 고병원성 조류인플루엔자 방역 상황을 사전에 예측·실험할 수 있는 디지털트윈 기반 시스템이 실증된다. 생활안전 분야에서는 대전시
[더테크 서명수 기자] LG 전자가 초저전력 기술을 적용한 ‘LG 이페이퍼 디스플레이’를 출시하며 상업용 디스플레이 시장 확대에 나선다. AI 데이터센터와 친환경 인프라 확산으로 전력 효율성이 중요해지는 가운데, 전력 소비를 획기적으로 줄인 디지털 사이니지 시장 공략에 나선다. LG전자는 내달 초 국내를 시작으로 유럽 등 글로벌 시장에 ‘LG 이페이퍼 디스플레이’를 순차 출시한다고 28일 밝혔다. 신제품은 전자 잉크 패널 기술을 적용한 상업용 디스플레이다. 전하를 띤 색 입자를 전기장으로 이동·고정해 이미지를 표시하는 방식으로, 화면을 유지하는 동안에는 별도 전력 소모가 거의 없는 것이 특징이다. 이미지 변경 시에도 기존 디지털 사이니지 대비 에너지 소비량이 현저히 낮다. 업계에서는 최근 ESG 경영 강화와 전기요금 부담 증가로 인해 저전력 디스플레이 수요가 빠르게 늘고 있다고 보고 있다. 특히 매장 메뉴판과 프로모션 안내, 공공 정보 안내판 등 장시간 화면을 유지해야 하는 상업 공간에서 활용도가 높을 것으로 전망된다. 제품은 32형 크기에 QHD(2560×1440) 해상도를 지원하며, 180도 광시야각을 제공한다. 백라이트가 없는 반사형 디스플레이 구조를
[더테크 서명수 기자] LG 에너지솔루션이 미국 에너지 기업 DTE 에너지와 약 16억 달러(약 2조4000억원) 규모의 ESS(에너지저장장치) 공급 계약을 체결하며 북미 AI 데이터센터·전력망 시장 공략에 속도를 내고 있다. 최근 미국 내 AI 데이터센터 확산으로 전력 수요가 급증하면서 전력망 안정화와 ESS 수요 확대가 동시에 진행되는 모습이다. LG에너지솔루션은 27일(현지시간) DTE에너지와 총 6GWh 규모의 ESS 배터리 공급 계약을 체결했다고 밝혔다. 공급 기간은 약 2년이다. 미국 미시간주 최대 전력 사업자인 DTE에너지는 이번 계약을 통해 미시간주 살린 타운십에 구축되는 Oracle AI 데이터센터 프로젝트를 포함한 총 8개 전력망 사업에 ESS를 적용할 계획이다. 최근 북미에서는 빅테크 기업들의 AI 데이터센터(AIDC) 구축 경쟁이 본격화되면서 전력 인프라 투자도 빠르게 증가하고 있다. AI 데이터센터는 대규모 GPU 서버와 냉각 설비가 24시간 가동되기 때문에 일반 데이터센터보다 전력 소비량과 순간 부하 변동 폭이 훨씬 크다. 이에 따라 안정적인 전력 공급과 전력망 효율 확보를 위한 ESS 역할이 핵심 인프라로 부상하고 있다. LG에너지
[더테크 서명수 기자] 삼성전자가 임금 및 단체협약 타결을 계기로 향후 5년간 5조원을 투입해 상생 생태계 조성과 미래 인재 육성에 나선다. 반도체와 AI 중심의 미래 산업 경쟁력 강화와 함께 사회적 책임 확대에 본격 나선다는 전략이다. 삼성전자 사장단은 27일 공동 입장문을 통해 “향후 5년간 총 5조원을 조성해 상생 및 건전한 산업 생태계 구축과 미래 인재 육성에 투자하겠다”고 밝혔다. 이번 발표는 삼성전자 임금 및 단체협약이 노동조합 찬반투표를 통해 최종 가결된 이후 나왔다. 삼성전자 경영진은 입장문에서 “국민과 주주, 고객, 임직원에게 걱정과 심려를 끼쳐드린 점에 대해 사과드린다”며 “이번 일을 계기로 사업보국과 인재제일이라는 삼성의 경영철학을 다시 돌아보게 됐다”고 강조했다. 삼성전자는 확보된 재원을 활용해 2·3차 중소 협력사 지원과 산업재해기금 조성, 취약계층 및 영세 자영업자를 위한 포용 금융 확대 등을 추진할 계획이다. 또한 AI 인재 육성을 위한 산학협력과 청소년 교육 프로그램 확대도 검토하고 있다. 특히 AI 산업 경쟁이 본격화되는 가운데 미래 인재 확보를 위한 투자 확대가 핵심 과제로 부상하고 있다는 분석이다. 삼성전자는 반도체와 AI,
[더테크 서명수 기자] 인공지능(AI) 확산이 글로벌 D램 시장 성장세를 폭발적으로 끌어올리고 있다. AI 데이터센터와 고대역폭메모리(HBM), AI 스마트폰 수요가 동시에 증가하면서 2026년 1분기 글로벌 D램 매출이 사상 최고치를 기록했다. 27일 글로벌 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 올해 1분기 글로벌 D램 매출은 전분기 대비 80%, 전년 동기 대비 260% 급증한 970억달러를 기록했다. 사실상 1천억달러에 육박하는 규모다. 업계에서는 이번 성장 배경으로 AI 인프라 확대를 가장 큰 요인으로 꼽고 있다. 생성형 AI 서비스 경쟁이 치열해지면서 글로벌 빅테크 기업들이 AI 데이터센터 투자 확대에 나섰고, 이에 따라 서버용 고성능 메모리 수요가 급증했다는 분석이다. 특히 AI 서버에는 일반 서버보다 훨씬 많은 D램이 필요하다. AI 연산 과정에서 대규모 데이터를 실시간 처리해야 하기 때문이다. 여기에 고성능 그래픽처리장치(GPU)와 함께 사용되는 HBM 수요가 폭발적으로 늘어나면서 메모리 가격 상승까지 이어졌다. AI 스마트폰 확대도 D램 시장 성장에 영향을 미쳤다. 온디바이스 AI 기능이 강화되면서 스마트폰 한 대당 탑재되는 저전력 D램(L
[더테크 서명수 기자] 국내 기업심리가 3년 7개월 만에 최고 수준으로 상승한 것으로 나타났다. 제조업과 비제조업 모두 업황과 수익성이 개선되며 경기 회복 기대감이 확산되는 모습이다. 한국은행은 27일 ‘2026년 5월 기업경기조사 및 경제심리지수(ESI)’를 발표하고, 5월 전산업 기업심리지수(CBSI)가 전월 대비 4.0포인트 상승한 98.9를 기록했다고 밝혔다. 이는 지난 2022년 10월(99.0) 이후 가장 높은 수준이다. 월간 상승 폭 역시 2023년 5월 이후 최대치다. 다음 달 전망 지수도 97.6으로 전월 대비 3.7포인트 상승했다. 기업심리지수는 제조업 5개, 비제조업 4개 주요 기업경기실사지수(BSI)를 합성한 지표다. 기준값 100을 넘으면 장기 평균보다 기업 심리가 낙관적이라는 의미다. 제조업 심리는 반도체와 수출 회복 기대감에 힘입어 개선 흐름을 보였다. 5월 제조업 기업심리지수는 100.8로 전월보다 1.7포인트 상승하며 기준선 100을 넘어섰다. 업황과 자금사정 개선이 주요 상승 요인으로 분석됐다. 세부 지표에서도 회복 흐름이 확인됐다. 제조업 업황지수는 전월 대비 6포인트 오른 80을 기록했고, 생산지수와 신규수주지수도 각각 2
[더테크 서명수 기자] SK하이닉스가 인공지능(AI) 시대 핵심 메모리인 고대역폭메모리(HBM)의 발열 문제를 구조적으로 해결한 차세대 메모리 설루션 ‘iHBM’을 공개했다. AI 데이터센터와 고성능 컴퓨팅(HPC) 환경에서 급증하는 연산 부하를 안정적으로 처리하기 위한 차세대 열 관리 기술 경쟁이 본격화되는 모습이다. SK하이닉스는 26일 HBM 패키지 내부에 일체형 냉각 요소 ‘ICE(Integrated Cooling Elements)’를 내재한 ‘iHBM’ 기술을 공개했다고 밝혔다. 해당 기술은 전기가 통하지 않으면서 열 전도성이 높은 실리콘 소재를 활용해 HBM 내부에 새로운 열 배출 경로를 형성하는 방식이다. 최근 AI 연산 수요가 급증하면서 HBM은 적층 단수 확대와 초고속화 경쟁이 이어지고 있다. 하지만 성능 향상과 함께 발열 밀도 역시 급격히 증가하면서, 안정적인 열 제어 기술 확보가 차세대 HBM 경쟁력의 핵심 요소로 부상하고 있다. 특히 HBM과 그래픽처리장치(GPU)를 연결하는 D2D PHY(다이 투 다이 물리 계층) 구간은 초고속 데이터 통신이 집중되는 영역으로, 발열이 가장 심한 구간 중 하나로 꼽힌다. 기존 HBM 구조는 열이 코어
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UPDATE: 2026년 06월 02일 10시 06분
