[더테크 이승수 기자] 최태원 SK그룹 회장이 5일 SK하이닉스 HBM 생산 현장을 찾아 AI 반도체 현안을 직접 챙겼다. SK그룹에 따르면 최 회장은 이날 SK하이닉스 본사인 이천캠퍼스를 찾아 SK하이닉스 곽노정 대표 등 주요 경영진과 함께 고대역폭메모리(HBM) 생산 라인을 둘러보고, AI 메모리 분야 사업 현황을 점검했다. 이번에 최 회장이 살펴본 HBM 생산 라인은 최첨단 후공정 설비가 구축된 생산 시설로, SK하이닉스는 이곳에서 지난 3월부터 업계 최고 성능의 AI용 메모리인 5세대 HBM(HBM3E) 8단 제품을 양산하고 있다. SK하이닉스는 AI 메모리 리더십을 공고히 하기 위해 차세대 HBM 상용화 준비에도 박차를 가하고 있다. SK하이닉스는 HBM3E 12단 제품을 올해 3분기 양산해 4분기부터 고객에게 공급할 계획이며, 6세대 HBM(HBM4)은 내년 하반기 양산을 목표로 개발에 매진하고 있다. 최 회장은 HBM 생산 라인을 점검한 뒤 곽노정 대표와 송현종 사장, 김주선 사장 등 SK하이닉스 주요 경영진과 함께 AI 시대 D램, 낸드 기술,제품 리더십 경쟁력 강화 방안에 대해 장시간 논의를 진행했다. 최 회장은 최근 글로벌 주식 시장 변동성
[더테크 이승수 기자] 대동이 계열사인 대동모빌리티, 대동기어, 대동금속의 ESG(환경·사회·지배구조) 경영 성과를 담은 ‘2024 그룹 통합 ESG 보고서’를 발간했다고 5일 밝혔다. 대동은 지난해 3대 경영 과제의 하나로 그룹 ESG 경영 추진을 선정하고, ESG 실행 역량을 강화화면서 그룹 계열사까지 ESG 경영을 확대하기 위해 지난해 그룹 ESG전담 부서와 ESG위원회를 신설했다. 이를 기반으로 중장기 ESG 경영 계획을 수립하고, 지속가능경영 국제 보고 가이드라인을 충족하는 대동그룹 통합 ESG 보고서를 창사이래 첫 발간하게 됐다고 대동은 밝혔다. 여기에는 지난해 전개한 ESG 활동 내용과 성과를 수록했으며, 환경적, 사회적 요인이 기업 재무 상태에 미치는 영향을 고려하는 이중 중대성 평가 도입하고 데이터 신뢰성 확보를 위해 제3자 검증을 완료했다. ESG성과 보고 기간은 23년 1월 1일부터 12월 31일이며 24년 상반기 성과가 일부 포함됐다. 권기재 대동 그룹경영실장은 “지난해 그룹 차원의 ESG 경영 방향과 계획을 수립해 이를 점진적으로 실행해 나아가 이번에 그룹 통합의 첫 ESG 보고서를 발간하게 됐다” “앞으로 ESG경영을 전 그룹사로 확
[더테크 이승수 기자] 초고속 D램 HBM은 AI 시스템을 구현하는 메모리의 기술 한계를 돌파하게 한 주역으로지금의 AI 시대를 가능하게 해준 대표적인 AI 반도체 중 하나다. SK하이닉스는 11년 전 세계 최초로 HBM을 개발한 이후 올해 3월에는 현존 최고 성능의 5세대 HBM3E를 가장 먼저 양산해 공급하며 이 시장을 주도하고 있다. SK하이닉스 이규제 부사장은 5일 SKK하이닉스 뉴스룸을 통해 "차세대 패키징 기술로 HBM 시장에서 우위를 지켜나간다"는 계획을 밝혔다. 이어 "조직에서도 고객과 이해관계자의 니즈를 빠르게 파악해 제품 특성에 반영하고 있다"면서 "구성원들과 공유하며 SK하이닉스 패키징의 미래를 준비해 나가겠다"고 밝혔다. SK하이닉스는 2013년 세계 최초로 개발한 1세대 HBM 제품에 TSV 기술을 적용했다. TSV는 여러 개의 D램 칩에 수천 개의 구멍을 뚫고 이를 수직 관통 전극으로 연결해 HBM의 초고속 성능을 구현해 주는 핵심 기술이다. TSV는 이미 20여 년 전부터 기존 메모리의 성능 한계를 극복해 줄 차세대 기술로 주목받았지만, 곧바로 상업화된 기술로 부상하지는 못했다. 인프라 구축의 어려움과 투자비 회수 불확실성 등 난제
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