[더테크=조재호 기자] SK하이닉스가 19일 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 긴밀히 협력하기로 했다고 밝혔다. 양사는 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서를 체결했다. SK하이닉스는 TSMC와 협업해 2026년 양산 예정인 HBM4를 개발한다는 계획이다. 이번 협력에 대해 SK하이닉스는 “AI 메모리 글로벌 리더로 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다”며 “고객·파운드리·메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것”이라고 강조했다. 양사는 HBM 패키지 최하단의 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선을 진행한다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 담품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어진다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 제어한다. SK하이닉스는 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었지만 HBM4부터는 로직 선단 공정을 활용할 계획이다. 이 다이를 생산하는데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문이다. 회사는 이를 통해 성능과 전력
주간 'Tech Point’는 금주의 소식을 톺아보고 정리한 뉴스 큐레이션 콘텐츠입니다. 한 주를 돌아보며 독자 여러분께 한 번 더 알려드리고 싶은 소식과 그 외 이슈들을 함께 모아봤습니다. [더테크=전수연 기자] 4월 2주차 ‘주간 Tech Point’는 미국 정부의 삼성전자 보조금 규모 확대 소식부터 살펴보겠습니다. 로이터통신에 따르면 미국 정부는 반도체지원법에 따라 대만 TSMC에 보조금 66억 달러(약 8조9000억원)를 지원합니다. 한 매체는 삼성전자의 보조금 수령 규모가 미국 반도체 기업 인텔(Intel) 85억 달러, TSMC 66억 달러에 이어 세 번째로 클 것이라고 전했습니다. 삼성전자는 텍사스주 테일러에서 2021년 170억 달러를 투자해 건설 중인 파운드리 생산공장에 추가 투자 계획을 발표할 예정이며 총 투자 금액은 440억 달러에 이를 것으로 알려졌습니다. 로이터통신에 따르면 삼성전자는 새 반도체 공장, 패키징 시설, 연구개발(R&D) 센터 등을 포함해 알려지지 않은 장소에 추가 투자할 것으로 분석됩니다. (관련기사: 美 정부, 삼성에 최대 '70억 달러 반도체 보조금' 지원한다) SNE리서치에 따르면 올해 1~2월 글로벌
[더테크=전수연 기자] 로이터통신이 8일(현지시간) 삼성전자에 대한 미국 정부의 보조금 규모가 TSMC 다음이 될 것이라고 보도했다. 로이터통신에 따르면 미국 정부는 반도체지원법에 따라 대만 TSMC에 보조금 66억 달러(약 8조9000억원)를 지원한다. 한 매체는 삼성전자의 보조금 수령 규모가 미국 반도체 기업 인텔(Intel) 85억 달러와 TSMC 66억 달러에 이어 세 번째로 클 것이라고 전했다. 삼성전자는 텍사스주 테일러에서 2021년 170억 달러를 투자해 건설 중인 파운드리 생산공장에 추가 투자 계획을 발표할 예정이다. 총 투자 금액은 440억 달러에 이를 것으로 알려졌다. 로이터통신에 따르면 삼성전자는 새 반도체 공장, 패키징 시설, 연구개발(R&D) 센터 등을 포함해 알려지지 않은 장소에 추가 투자할 것으로 분석된다. 삼성전자와 함께 미국 반도체 기업 마이크론도 수주 내 수십억 달러의 지원을 받을 것으로 전망된다고 블룸버그통신은 보도했다.
[더테크=전수연 기자] 인텔(Intel)의 사업 부문 매출이 삼성전자의 파운드리 매출을 넘어선 것으로 나타났다. 인텔은 2일(현지시간) 미국 증권거래위원회(SEC)에 제출한 문서에서 2023년 파운드리 부문 매출 189억 달러, 영업손실 70억 달러를 기록했다고 밝혔다. 매출은 전년 대비 약 86억 달러(31%)가 감소했으며 영업손실은 17억8600만 달러 규모로 늘어났다. 2022년, 2023년 인텔의 조정된 파운드리 매출은 시장조사기관 트랜드포스가 추정한 삼성전자 파운드리 사업부 매출(2022년 208억 달러, 2023년 133억 달러)을 넘어섰다. 하지만 인텔은 매출의 대부분이 내부거래를 통해 발생하기 때문에 인텔의 파운드리 매출과 삼성전자 파운드리 매출의 단순 비교는 어렵다는 분석이 나오고 있다. 또한 인텔은 이날 웨비나를 열고 새로운 회계방식을 발표하며 이를 반영한 최근 3년간 매출, 영업이익을 공개했는데 최근 인텔 파운드리의 영업손실이 확대되고 있는 것으로 나타났다. 웨비나에서 펫 갤싱어 인텔 CEO는 “오는 2030년까지 외부로부터 연간 150억 달러 이상의 매출을 달성하겠다”고 말한 바 있다. 한편, 대만의 글로벌 1위 파운드리 기업 TSMC는
[더테크=조재호 기자] 올해 3분기 글로벌 10대 파운드리(반도체 위탁 생산) 기업의 매출이 직전 분기보다 8%가량 증가했다. 반도체 시장이 상승세로 전환할 조짐을 보인다. 대만의 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 글로벌 10대 파운드리 기업의 3분기 매출이 282억 8600만달러(37조1395억원)을 기록해 2분기 대비 7.9% 상승했다. 트렌드포스는 스마트폰과 노트북 부품의 긴급 주문 증가로 재고 수준이 낮아졌고, 2분기 출시된 아이폰 15시리즈와 안드로이드 계열 스마트폰 출시에 힘입은 것이라고 분석했다. 아울러 TSMC와 삼성전자의 3nm 공정도 매출에 긍정적인 영향을 미쳤다고 덧붙였다. 업체별 순위를 살펴보면 1위는 대만의 TSMC로 57.9%의 시장 점유율과 더불어 172억4900만달러(22조6479억원)의 매출을 올렸다. 직전 분기 대비 1.5 포인트 오른 점유율과 더불어 매출도 10.2% 상승했다. 삼성전자는 12.4%의 점유율과 36억9000달러(4조8449억원)의 매출을 기록했다. 매출과 점유율이 10% 이상 상승했지만 1위 TSMC와 시장 점유율 차이는 44.7포인트에서 45.5포인트로 0.8 포인트 더 벌어졌다. 이번 조사에서 눈에 띄는 기
[더테크=조재호 기자] 글로벌 반도체 시장의 빙하기가 이어질 전망이다. 글로벌 상위 10개 파운드리 기업의 1분기 매출이 약 20% 감소했다. 일각에서는 인공지능(AI)의 발달로 반도체 수요 증가를 예상했지만, 아직은 긍정적인 예측이 쉽지 않아 보인다. 대만의 시장조사업체인 트렌드포스(TrendForce)가 12일 발표한 바에 따르면 글로벌 10개 파운드리 기업의 2023년 1분기 매출은 약 273억 달러(약 35조1000억)로 감소한 것으로 나타났다. 이는 직전 분기 대비 18.6% 감소한 수치다. 1분기 매출 감소의 주된 원인은 공장 가동률 감소와 출하량 감소의 영향이다. 수요가 줄어들고 재고 부담이 늘면서 파운드리 업체들이 공장을 멈춘 것이다. 파운드리 1등 기업인 대만의 TSMC는 167억4000만 달러(약 21조5192억)의 수익을 기록해 직전 분기 대비 16.2% 수익 감소를 기록했다. 노트북 및 스마트폰 같은 주료 애플리케이션에 대한 수요가 약해지면서 7~4나노 공정의 가동율과 매출이 18.5%가량 떨어졌다. 보고서에 따르면 가동률이 낮아 1분기에 비해 느린 속도지만 지속적인 매출 감소 가능성을 전망했다. 2위 삼성전자는 8인치 및 12인치 웨이
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UPDATE: 2024년 05월 16일 17시 34분
