[더테크=전수연 기자] 임베디드, 엣지 컴퓨팅 전문기업 콩가텍이 다양해진 스마트 자동화용 애플리케이션 레디 빌딩 블록을 선보인다.

콩가텍은 서울 코엑스에서 3월 27일부터 29일까지 열리는 ‘스마트공장 자동화산업전’에 참가한다고 12일 밝혔다.

이번 전시에는 AI 기능이 통합된 인텔 코어 울트라 프로세서 기반 모듈이 처음 공개되며 시스템 통합을 위한 모든 성능 등급에 걸친 가상화 레디 컴퓨터 온 모듈도 함께 전시된다.

콩가텍은 향상된 성능, 에너지 효율, 산업용 IoT, 보안 기능을 소개한다. 이 기능들을 통해 콩가텍은 컴퓨터 온 모듈의 애플리케이션 준비성을 크게 개선할 뿐 아니라 여러 현대 기능을 수행하며 연결된 임베디드, IoT 디바이스의 안정된 개발을 돕는다.

콩가텍은 IoT가 OEM 업체에 새로운 도전인 가운데 컴퓨터 온 모듈 공급 업체로서 COM-HPC, COM Express, SMARC 및 Qseven 기반 모듈 등 더욱 확대된 기능을 제공하고 있다고 전했다.

콩가텍 모듈은 하이퍼바이저 기능이 사전 내장돼 있고 솔루션 제공업체가 애플리케이션을 직접 개발하거나 통합할 필요 없이 성능을 높일 수 있도록 지원하고 있다.

또 OEM 업체의 임베디드 시스템은 디지털화, IoT 연결 요구사항을 모두 충족하기 위해 더 많은 기능이 제공돼야 한다. 이에 콩가텍은 자체 하이퍼바이저 기술, 엣지 IoT 기능 등으로 OEM 솔루션의 수요에 대응하도록 노력하고 있다.

이러한 콩가텍의 솔루션 제품군들은 컴퓨터 온 모듈 기능 등이 확대됐으며 전시회에서 최초 공개된다.

이와 함께 콩가텍은 COM Express, COM-HPC, SMARC 등 모듈의 간소화된 통합을 위한 확장된 기능을 제공하고 있다. 또 콩가텍의 모듈에 최적화된 첨단 냉각 솔루션, 애플리케이션 설계를 위한 캐리어 보드, 소프트웨어 지원과 개별 통합 서비스 등도 개발되고 있다.

아울러 콩가텍은 모듈 통합, 용이성, 효율 등을 통해 엔지니어에 높은 수준의 설계 보안을 제공하고 프로세서, 폼펙터 등 모든 분야에 기능을 지원하고 있다.