[더테크=이지영 기자] 콩가텍이 aReady 전략에 따라 첫 번째 보드 수준 제품을 출시한다고 12일 밝혔다.

산업 분야에서 즉시 배치 가능한 애플리케이션-레디 제품으로 새롭게 출시된 3.5인치 conga HPC/3.5-Mini 캐리어 보드는 영하 40도에서 영상 85도까지 확장된 산업용 온도 범위를 제공하며 공간 제약적이고 높은 내구성을 요구하는 산업용 IoT 애플리케이션을 위해 설계됐다.

aReady.COM 버전의 conga-aCOM/mRLP COM-HPC Mini 모듈과 함께 사용할 경우 하이퍼바이저와 운영 체제 구성은 사전 설치돼 나오며 안전한 산업용 IoT 연결을 위한 소프트웨어 확장 패키지 또한 로드맵에 포함될 예정이다.

개발자는 제품 번들을 부팅해 즉시 애플리케이션을 설치할 수 있다. 또 애플리케이션 계층 아래 통합 복잡성과 임베디드·에지 컴퓨팅 시스템의 다양한 IoT 기능을 최소화할 수 있다.

신규 상용 기성품(Commercial Off-the-Shelf, COTS) 캐리어 보드는 두 가지 방식으로 구매 가능하다. 우선 conga-HPC/mRLP COM-HPC Mini 모듈이 탑재된 단일 애플리케이션 캐리어 보드는 소량으로 시작하는 시리즈 제품에 이상적인 플랫폼이다.

애플리케이션 특화 설계의 경우 aReady 번들이 높은 수준의 편의성, 설계 보안을 제공한다. 번들을 통해 제공 가능한 구성의 예로는 보쉬 렉스로스의 사전 설치된 ctrlX OS·실시간 제어와 HMI(Human Machine Interface), AI, IIoT 데이터 교환, 방화벽·유지보수 관리 기능 등의 작업을 위한 가상 머신이 있다.

두 구매 옵션 모두 상용 기성품에 기반해 지속 가능한 시스템 설계를 개발하고자 하는 OEM 업체에 적합하다. 모듈형 상용 기성품 구성의 주요 대상은 OEM 업체, 시스템 통합업체, 산업용 제품 시리즈·제품군을 판매하는 소규모 부가가치 판매자다.

이 솔루션은 성능·기능에 대한 요구사항이 변경될 때 임베디드 하드웨어 전체를 교체할 필요 없이 모듈만 교체할 수 있는 구매 옵션이 있다.

3.5인치 크기의 애플리케이션 특화 모듈형 임베디드 컴퓨팅 플랫폼을 선보이는 두 옵션은 프로세서 선택을 통해 신속한 시제품화, 가격·성능 균형을 위한 기술 기반을 제공한다.

사용자 특화 캐리어 보드 기종을 사용하면 OEM업체가 최소한의 개발 노력으로 전용 설계 제품을 구현할 수 있다. 이는 비용을 절감하고 출시 기간을 단축하며 프로세서 세대와 제조업체 간 모듈 교체를 통한 업그레이드를 가능하게 해 특정 캐리어 보드 설계에 대한 장기 투자 안전성을 확보해줄 수 있다. 또한 컴퓨터 온 모듈과 캐리어 보드를 결합해 효율적으로 대량 생산을 할 수 있다.