[더테크=전수연 기자] 글로벌 엔지니어링 시뮬레이션 전문기업 엔시스코리아(이하 엔시스)가 가속 컴퓨팅, 생성형 AI 기반 차세대 시뮬레이션 솔루션 개발에 나선다.

엔시스는 미국 반도체 기업 엔비디아(NVIDIA)와의 협력을 확대한다고 25일 밝혔다.

협력 확대를 통해 엔시스는 최첨단 기술을 융합해 6G 통신 기술을 고도화하고 엔비디아 그래픽처리장치(GPU)를 기반으로 엔시스 솔버를 강화한다.

엔시스의 소프트웨어에 엔비디아 AI를 통합하고 물리 기반 디지털 트윈을 개발하며 엔비디아 AI 파운드리 서비스로 개발된 맞춤형 LLM을 사용할 예정이다.

엔시스는 최근 포트폴리오 전반에 걸쳐 데이터 상호운용성을 강화하고 향상된 그래픽, 비주얼 렌더링을 제공하기 위해 오픈 USD 얼라이언스(Alliance for OpenUSD, AOUSD)에 가입했다.

이미 엔시스는 엔비디아 옴니버스 플랫폼에 기반한 엔비디아 드라이브 심에 엔시스 AV엑셀러레이트 오토노미를 연동했으며 엔시스 STK, 엔시스 LS-DYNA, 엔시스 플루언트, 엔시스 퍼시브EM 등의 추가 연동을 검토하고 있다. 이를 통해 강화된 상호운용성을 바탕으로 사용자는 광범위한 수준의 시뮬레이션 과제를 해결할 수 있다.

이 외에도 엔시스는 고성능 컴퓨팅 분야의 수치 연구를 발전시켜 사용자가 업계 전반에 걸쳐 설계 주기를 단축하고 보다 복잡한 제품을 제공할 수 있도록 지원한다. 또 다중 시뮬레이션 솔루션 강화를 위해 엔비디아 H100 텐서 코어 GPU로 엔비디아 블랙웰 기반 프로세서와 엔비디아 그레이스 호퍼 슈퍼칩을 엔시스 포트폴리오 전반에 우선 도입한다.

여기에는 엔시스 플루언트, 엔시스 LS-DYNA, 엔시스 전자·반도체 제품이 포함된다. 동시에 엔비디아는 반도체 툴을 포함한 엔시스 기술로 가상 모델, 데이터 센터 설계 강화, 엔시스 솔버 성능 가속화에 나선다.

6G 통신면에서 엔시스는 엔비디아 6G 리서치 클라우드 플랫폼을 최초로 채택한 바 있다. 연구차이 무선 액세스 네트워크(RAN) 기술용 AI를 발전시킬 수 있도록 포괄 제품군을 제공한다.

엔시스 HFSS™로 구동되는 새로운 솔버 ‘엔시스 퍼시브 EM 솔버’는 6G 기술 개발 속도를 높이도록 설계된 엔비디아 6G 리서치 클라우드를 기반으로 한다. 퍼시브 EM의 주문형 합성 데이터는 실제 상황이 무선 네트워크 성능에 어떤 영향을 미치는지 평가할 수 있는 높은 예측 정확도로 6G 시스템 디지털 트윈에 도움을 준 바 있다.

퍼시브 EM은 각각 2900개 이상의 대학, 2100개 이상의 스타트업이 참여하는 엔시스 아카데믹·엔시스 스타트업 프로그램 내에서도 사용할 수 있다.

이와 함께 최신 AI 기술로 소프트웨어 제품을 강화하기 위해 엔시스는 물리 기반의 ML을 위한 엔비디아 모듈러스 프레임워크를 연구 중이다. 이 작업은 엔시스 AI+ 제품군 내에서 효율 최적화, 민감도 분석, 견고한 설계 등 향상된 기능을 제공하는 것을 목표로 한다.

엔시스는 LLM 개발을 발전시키고 설정·사용을 단순화하는 시뮬레이션의 대중화를 촉진하기 위해 엔비디아 AI 파운드리 채택을 검토 중이다. 엔시스 솔루션에 맞춤화된 미래 LLM은 전문 가상 지원을 제공해 새로운 사용자의 시뮬레이션 사용 사례를 창출할 수 있다.

아울러 엔시스는 생성형 AI를 보다 쉽고 신속하게 개발할 수 있는 도구인 엔비디아 네모 플랫폼을 활용할 계획이다.