[더테크 뉴스]  반도체 및 첨단 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 애플리케이션을 위한 웨이퍼 처리 솔루션 전문 기업인 ACM 리서치(ACM Research, Inc.)는 18-챔버 300mm Ultra C VI 단일 웨이퍼 세정 장비가 고객사 양산 공정에 성공적으로 투입됐다고 25일 밝혔다.

2020년 2분기에 처음 출시된 이 장비는 중국의 대형 메모리 칩 제조 회사에서 양산 투입에 대한 검증을 이미 마친 상태다.

ACM은 싱글 웨이퍼 또는 배치 습식 세정을 위한 반도체 공정 장비를 개발, 제조·판매하고 있으며, 전기 도금, 무응력 광택과 열 공정 등은 첨단 반도체 소자 제조 및 웨이퍼 레벨 패키징에 매우 중요한 공정이다.

회사는 반도체 제조업체들이 생산성과 제품 수율을 향상하기 위해 수많은 제조 단계에서 사용할 수 있는 고성능의 비용 효율적인 맞춤형 공정 솔루션을 제공하고 있다. 

ACM의 사장 겸 CEO인 데이비드 왕(David Wang) 박사는 “반도체 공정기술 노드의 축소로 칩이 계속 복잡해지고 이에 따른 습식 세정 공정 단계도 증가하고 있다”며 “현재 반도체 칩에 대한 전례 없는 수요로 인해 생산 능력 향상에 대한 요구가 계속 높아지고 있는 상황에서 ACM의 18-챔버 장비는 이런 요구를 충족할 수 있다”고 말했다. 이어 “특히 Ultra C VI 시스템 장비를 양산 공정에 투입하면, 동일한 크기(footprint)로 수율(throughput)을 50%까지 더 늘릴 수 있다”고 강조했다.