[더테크 서명수 기자]  SK하이닉스가 CES 2026에서 차세대 AI 메모리 솔루션을 전면에 내세우며 글로벌 고객과의 협력을 본격 확대한다. 고객 전용 전시관에 집중해 HBM4를 비롯한 차세대 AI 메모리 기술과 AI 시스템 연계 전략을 구체적으로 제시하며 AI 인프라 시장 주도권 강화에 나선다.

SK하이닉스는 6일부터 9일(현지 시간)까지 미국 라스베이거스 베네시안 엑스포에서 열리는 ‘CES 2026’에 고객용 전시관을 마련하고, AI에 최적화된 차세대 메모리 솔루션을 공개한다고 6일 밝혔다.

이번 전시는 ‘혁신적인 AI 기술로 지속 가능한 미래를 만든다(Innovative AI, Sustainable Tomorrow)’를 주제로, 급성장하는 AI 시장 환경에 대응하기 위한 SK하이닉스의 메모리 기술 경쟁력과 제품 포트폴리오를 집중적으로 선보이는 데 초점을 맞췄다. 회사는 글로벌 주요 고객과의 밀접한 소통을 통해 AI 시대에 요구되는 새로운 가치를 함께 창출하겠다는 전략이다.

그동안 SK하이닉스는 CES에서 SK그룹 공동전시관과 고객 전시관을 병행 운영해왔다. 올해는 고객용 전시관에 집중해 주요 고객과의 접점을 확대하고, 실질적인 기술 협력과 적용 방안을 논의하는 데 역량을 모은다.

이번 전시에서 가장 주목받는 제품은 차세대 HBM인 ‘HBM4 16단 48GB’다. 해당 제품은 업계 최고 속도인 11.7Gbps를 구현한 HBM4 12단 36GB의 후속 모델로, 고객 일정에 맞춰 개발이 순조롭게 진행 중이다. 이와 함께 올해 HBM 시장을 주도할 ‘HBM3E 12단 36GB’도 전시되며, 해당 제품이 탑재된 글로벌 고객사의 최신 AI 서버용 GPU 모듈을 함께 선보여 AI 시스템 내 활용 가치를 직관적으로 제시한다.

HBM 외에도 AI 서버 전용 저전력 메모리 모듈 ‘SOCAMM2’를 전시해 폭증하는 AI 서버 수요에 대응하는 포트폴리오 경쟁력을 강조한다. 범용 메모리 영역에서는 온디바이스 AI 구현에 최적화된 ‘LPDDR6’를 공개하며, 기존 대비 데이터 처리 속도와 전력 효율을 크게 개선한 기술력을 소개한다.

낸드 부문에서는 AI 데이터센터 확대로 수요가 증가하고 있는 초고용량 eSSD용 ‘321단 2Tb QLC’ 제품을 선보인다. 현존 최대 수준의 집적도를 구현한 이 제품은 이전 세대 대비 성능과 전력 효율을 대폭 개선해 저전력이 요구되는 AI 데이터센터 환경에 최적화됐다.

아울러 SK하이닉스는 AI 시스템용 메모리 솔루션이 유기적으로 연결되는 과정을 한눈에 볼 수 있는 ‘AI 시스템 데모존’을 운영한다. 이 공간에서는 고객 맞춤형 cHBM, PIM 기반 생성형 AI 가속기 카드 ‘AiMX’, 메모리 내 연산 기술 ‘CuD’, 연산 기능을 통합한 ‘CMM-Ax’, 데이터 인식형 스토리지 ‘CSD’ 등을 전시하고 시연한다.

특히 고객 관심이 높은 cHBM의 경우, 기존 GPU나 ASIC이 담당하던 일부 연산·제어 기능을 HBM 내부로 통합한 새로운 설계 구조를 대형 전시물로 구현해 시각적으로 소개한다. AI 시장의 경쟁 축이 단순 성능에서 추론 효율과 비용 최적화로 이동하고 있다는 점을 반영한 전략이다.

김주선 SK하이닉스 AI Infra 사장(CMO)은 “AI 혁신이 가속화되면서 고객의 기술적 요구 역시 빠르게 진화하고 있다”며 “차별화된 메모리 솔루션과 고객과의 긴밀한 협업을 통해 AI 생태계 발전을 이끄는 새로운 가치를 지속적으로 창출해 나가겠다”고 말했다.