[더테크=조재호 기자] SK하이닉스가 AI 메모리 기술력과 시장 현황, 청주·용인·미국 등 미래 주요 생산거점 관련 투자 계획을 밝혔다. 회사는 향후 글로벌 파트너사들과의 전략적인 협업을 통해 글로벌 고객맞춤형 메모리 솔루션을 제공할 계획이다. SK하이닉스는 경기도 이천 본사에서 AI 시대, SK하이닉스 비전과 전략을 주제로 한 기자간담회를 2일 진행했다. 간담회는 곽노정 사장의 오프닝 발표를 시작으로 김주선 사장의 AI 메모리 비전, 최우진 부사장의 SK하이닉스 HBM 핵심 기술력과 미국 어드밴스드 패키징 추진, 김영식 부사장의 청주 M15x와 용인 클러스터 투자 등 3개 발표 세션으로 진행됐다. 곽 사장은 간담회를 통해 AI 시대를 맞아 SK하이닉스의 전략을 언급하며 현재 AI가 데이터센터 중심이지만 향후 스마트폰, PC, 자동차 등 온디바이스 AI로 빠르게 확산될 것이라고 전했다. 이에 따라 AI에 특화된 초고속·고용량·저전력 메모리 수요가 증가할 것으로 보고 SK하이닉스는 HBM, TSV 기반 고용량 D램, 고성능 eSSD 등 각 제품별 기술 리더십을 확보할 방침이다. 현재 SK하이닉스 HBM은 생산 측면에서 보면 올해 이미 솔드아웃인데 내년 역시 거
[더테크=조재호 기자] SK하이닉스가 올해 1분기 사상 최대 매출을 기록했다. HBM 등 AI 메모리 호조와 함께 eSSD 판매 확대 및 제품가 상승으로 낸드 부문도 흑자 전환에 성공했다. SK하이닉스는 25일 실적발표회를 열고 올해 1분기 매출 12조4296억원, 영업이익 2조8860억원, 순이익1조9170억원의 경영실적을 기록했다고 밝혔다. 영업이익률은 23%, 순이익률은 15%다. 이번 매출은 회사의 1분기 실적 중 최대이며 영업이익도 지난 2018년 이후 두 번째로 높은 수치를 기록했다. SK하이닉스는 장기간 지속된 다운턴에 벗어나 완연한 실적 반등 추세를 보이는 것으로 전망했다. 아울러 회사 관계자는 “HBM 등 AI 메모리 기술력을 바탕으로 AI 서버향 제품 판매량이 늘어나고 수익성 중심 경영을 지속한 결과 전분기 대비 영업이익이 734% 증가했다”며 “낸드도 프리미엄 제품인 eSSD 판매 비중이 확대되고 평균판매단가가 상승해 흑자 전환에 성공했다”고 밝혔다. SK하이닉스는 향후 AI 메모리 수요가 지속해서 늘어나고 하반기부터 일반 D램 수요도 회복하면서 메모리 시장이 안정적인 성장세를 이어갈 것으로 전망했다. 회사는 AI 메모리 수요 확대에 맞춰
[더테크=전수연 기자] SK하이닉스가 급증하는 AI 반도체 수요에 선제 대응해 AI 인프라의 핵심인 HBM 등 차세대 D램 생산능력 확장에 나선다고 24일 밝혔다. SK하이닉스는 이날 이사회 결의를 거쳐 충청북도 청주시에 건설할 신규 팹 M15X를 D램 생산기지로 결정하고 팹 건설에 약 5조3000억원을 투자하기로 결정했다. SK하이닉스는 이달 말부터 팹 건설 공사에 본격 나서 2025년 11월 준공 후 양산을 시작할 계획이다. 장비 투자도 순차 진행해 장기적으로는 M15X에 총 20조원 이상의 투자를 집행하고 생산 기반을 확충한다는 방침이다. AI 시대가 본격화되면서 반도체 업계는 D램 시장이 중장기적인 성장 국면에 접어든 것으로 보고 있다. 연평균 60% 이상의 성장세가 예상되는 HBM과 함께 서버용 고용량 DDR5 모듈 제품을 중심으로 일반 D램 수요도 꾸준히 증가할 것으로 회사는 전망하고 있다. 이런 흐름에서 HBM은 일반 D램 제품과 동일한 생산량을 확보하기 위한 캐파가 최소 2배 이상 요구되는 만큼 D램 캐파를 늘리는 것이 선결 과제라고 판단했다. 이에 따라 SK하이닉스는 2027년 상반기 용인 반도체 클러스터의 첫 번째 팹 준공 전에 청주 M15
[더테크=조재호 기자] SK하이닉스가 19일 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 긴밀히 협력하기로 했다고 밝혔다. 양사는 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서를 체결했다. SK하이닉스는 TSMC와 협업해 2026년 양산 예정인 HBM4를 개발한다는 계획이다. 이번 협력에 대해 SK하이닉스는 “AI 메모리 글로벌 리더로 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다”며 “고객·파운드리·메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것”이라고 강조했다. 양사는 HBM 패키지 최하단의 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선을 진행한다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 담품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어진다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 제어한다. SK하이닉스는 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었지만 HBM4부터는 로직 선단 공정을 활용할 계획이다. 이 다이를 생산하는데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문이다. 회사는 이를 통해 성능과 전력
[더테크=전수연 기자] SK하이닉스가 미국 인디애나주 웨스트라피엣(West Lafayette)에 AI 메모리용 어드밴스드 패키징 생산 기지를 건설하고 퍼듀(Purdue) 대학교 등과 협업한다. SK하이닉스는 미국 현지 연구기관과 반도체 연구·개발에 협력하고 이 사업에 약 5조2000억을 투자한다고 4일 밝혔다. SK하이닉스는 3일(현지시간) 웨스트라피엣에 소재한 퍼듀대에서 인디애나 주, 퍼듀대, 미 정부 관계자들과 함께 투자협약식을 열고 이 같은 계획을 공식 발표했다. 또한 인디애나 공장에서 2028년 하반기부터 차세대 HBM 등 AI 메모리 제품을 양산한다. 이를 통해 SK하이닉스는 글로벌 AI 반도체 공급망을 활성화하는 데 앞장서고 인디애나에 건설하는 생산기지, R&D 시설을 바탕으로 현지에서 1000개 이상의 일자리를 창출해 지역사회 발전에도 기여할 방침이다. AI 메모리 시장 주도권을 확보한 SK하이닉스는 기술 리더십을 강화하기 위해 미국에 대한 첨단 후공정 분야 투자를 결정하고 최적의 부지를 물색해왔다. 미국은 AI 분야 빅테크 고객들이 집중돼 있고 첨단 후공정 분야 기술 연구도 활발히 진행되고 있다. 다양한 후보지를 검토한 끝에 SK하이닉스
[더테크=조재호 기자] 카이스트 연구진이 컴퓨터 구조 분야 국제 학술대회에서 최우수논문상을 국내 최초로 수상했다. 제출된 논문 410편 중에서 최상위 1편에만 주어진 영예다. 카이스트는 유민수 전기및전자공학부 교수 연구팀이 국제 최우수 컴퓨터 아키텍처 학술대회 중 하나인 IEEE 국제 고성능 컴퓨터 구조 학회에서 최우수논문상(Best Paper Award)을 수상했다고 21일 밝혔다. 유민수 교수 연구팀은 프랑스의 UPMEM 사의 프로세싱-인-메모리(Processing-In-Memory, PIM) 기술을 기반으로 한 ‘유피뮬레이터(uPIMulator)’라는 시뮬레이션 프레임워크를 제안해 최우수논문상을 수상했다. 최근 주목받는 대형언어모델(LLM) 및 추천시스템은 많은 양의 메모리 대역폭을 요구하는데 기존 CPU 및 GPU 기반의 시스템은 물리적 한계로 대역폭 수요를 충족시키는데 제약이 따른다. 이 제약을 해결하기 위해 메모리 내부에 연상 장치를 통합하는 PIM 기술이 주목받고 있다. 메모리 반도체와 인공지능 프로세서가 하나로 결합한 삼성전자의 HBM-PIM이나 SK하이닉스의 생성형 AI 특화 가속기인 AiMX 등을 비롯해 UPMEM의 UPMEM-PIM 제품을
[더테크=조재호 기자] SK하이닉스가 5세대 HBM 메모리 고객 납품을 시작하며 인공지능(AI) 메모리 선도 기업의 위상을 공고히 한다. SK하이닉스는 19일 AI 메모리 신제품인 HBM3E를 세계 최초로 양산해 3월 말부터 제품 공급을 시작한다고 밝혔다. 이는 회사가 지난해 8월 HBM3E 개발을 알린 지 7개월 만의 성과다. HBM(High Bandwidth Memory)은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 끌어올린 고부가가치, 고성능 제품으로 이번에 SK하이닉스가 양산한 HBM3E는 5세대로 분류된다. HBM3E에서 E는 확장(Extended) 버전을 말한다. SK하이닉스는 “HBM3에 이어 현존 최고 성능의 D램인 HBM3E도 가장 먼저 고객사에 공급하게 됐다”며 “HBM3E 양산도 성공적으로 진행해 AI 메모리 시장에서 경쟁우위를 이어 가겠다”고 밝혔다. HBM3E는 속도와 발열 제어 등 AI 메모리에 요구되는 모든 부문에서 세계 최고의 성능을 갖췄다는 것이 회사의 설명이다. 이번 제품은 초당 최대 1.18TB(테라바이트)의 데이터를 처리하며, 이는 FHD급 영화(5GB) 230편 분량이 넘는 데이터를 1초 만에 처
[더테크=조재호 기자] SK하이닉스가 가우스랩스와 미국 캘리포니아주 새너제이(San Jose)에서 열리고 있는 국제학회 ‘SPIE AL 2024’에 참가해 AI 기반 반도체 계측 기술 개발 성과를 발표했다고 29일 밝혔다. SPIE AL(SPIE Advanced Lithography + Patterning)은 국제광전자공학회가 주최하는 광학, 광자학 분야 국제 학회로 반도체회로를 그리기 위한 노광기술 전반에 대한 논의가 이뤄진다. 이러한 반도체 계측 기술은 반도체 제조 과정에서 반도체 소자의 물리·전기적 특성이 생산 공정별로 제대로 충족됐는지 확인해 생산성을 높이는 작업이다. SK하이닉스는 반도체 수율, 생산성을 높이기 위해 그동안 가우스랩스와 다양한 영역에서 협업을 진행해왔다. 또 이번 국제학회에서 양사의 개발 성과가 담긴 논문 2편을 발표하게 됐다. 이번 논문 발표를 통해 가우스랩스는 AI 기반 가상 계측 솔루션 ‘Panoptes VM(Virtual Metrology)’의 예측 정확도를 높이는 알고리즘 ‘통합 적응형 온라인 모델(Aggregated AOM)을 소개했다. 해당 AOM(Adaptive Online Model)은 공정 상태 변화에 따른 데이터
주간 'Tech Point’는 금주의 소식을 톺아보고 정리한 뉴스 큐레이션 콘텐츠입니다. 한 주를 돌아보며 독자 여러분께 한 번 더 알려드리고 싶은 소식과 그 외 이슈들을 함께 모아봤습니다. [더테크=전수연 기자] 1월 4주차 ‘주간 Tech Point’는 국내 기업들의 2023년 실적 발표 소식부터 살펴보겠습니다. 현대차·기아는 지난해 각각 영업이익 15조1269억원, 11조6079억원을 기록해 전년 대비 현대차는 54%, 기아는 60.5% 상승한 실적을 보였습니다. 합산 영업이익은 26조7348억원에 달하며 삼성전자의 잠정 영업이익인 6조5000억원 보다 2배가량 높았습니다. 총 매출액은 현대차 162조6636억원, 기아 99조8084억원으로 전년 대비 각각 14.4%, 15.3% 증가했고 영업이익률도 합산 기준 10.2%를 기록했습니다. 이번 실적의 배경으로는 고수익 차종 중심의 수익성 개선을 꼽을 수 있습니다. LG에너지솔루션은 지난해 연간 실적으로 매출 33조7455억원, 영업이익 2조1632억원을 달성했습니다. 앞선 2022년 대비 매출은 31.8%, 영업이익은 78.2% 증가한 수치입니다. 지난해 LG에너지솔루션은 북미 지역 사업을 본격화하
[더테크=전수연 기자] 샘 알트만 오픈AI(OpenAI) CEO가 한국에 방문해 삼성전자, SK 등 국내 반도체 기업 경영진과 만나 AI 반도체 협업을 논의할 것으로 보인다. 업계에 따르면 샘 알트만 CEO는 25일 오후 입국한 것으로 알려졌다. 알트만 CEO의 방한 일정에 대해서는 공식적으로 확인이 어렵다는 입장이다. 이번 방한에서 알트만 CEO는 반도체 관련 일정을 소화할 예정이다. 알트만 CEO는 현재 이재용 삼성전자 회장과 최태원 SK그룹 회장과의 회동에 대해 세부 사항을 조율 중이며 삼성전자와 SK하이닉스 경영진 등과 각각 비공개 회담을 진행할 것으로 알려졌다. 삼성전자에서는 반도체 사업을 담당하는 DS(디바이스솔루션) 사업부의 경계현 사장 등을 만난다. 또한 삼성전자 평택 반도체 공장도 견학할 예정이다. SK하이닉스는 곽노정 대표이사 사장 등이 면담에 나설 것으로 추측된다. 비즈니스포스트는 알트만 CEO가 AI 서비스 연산에 뛰어난 앤비디아의 반도체 수요가 폭증하면서 오픈AI도 수급이 어려워져 자체적으로 반도체 설계에 뛰어드는 것이라고 예상했다. 알트만 CEO가 접촉할 기업은 구체적으로 이름이 언급되지 않았지만 외신에 따르면 반도체 위탁생산 업계의
[더테크=조재호 기자] SK하이닉스가 지난해 4분기 34660억원의 영업이익을 기록하며 흑자 전환에 성공했다. 반도체 업황 반등이 본격화된 가운데 2022년 4분기부터 이어온 영업적자에서 1년 만에 벗어났다. SK하이닉스는 25일 실적발표회를 열고 지난해 4분기 매출 11조3055억원, 영업이익 3460억원, 순손실 1조3795억원의 경영실적을 기록했다고 밝혔다. 영업이익율을 3%, 순손실률은 12%다. 이번 실적에 대해 SK하이닉스는 “지난해 4분기 AI 서버와 모바일향 제품 수요가 늘고 평균판매단가(ASP)가 상승하는 등 메모리 시장 환경이 개선됐다”며 “이와 함께 그동안 지속해온 수익성 중심의 경영활동이 효과를 내면서 1년 만에 분기 영업흑자를 기록했다”고 설명했다. 회사는 지난해 분기까지 이어진 누적 영업적자를 줄여 2023년 연간 실적은 매출 32조7657억원, 영업손실 7조7303억원, 순손실 9조1375억원을 기록했다. 지난해 SK하이닉스는 D램 부문에서 시장을 선도하는 기술력을 바탕으로 고객 수요에 적극 대응한 결과 주력제품인 DDR5와 HBM3 매출이 전년 대비 각각 4배, 5배 증가했다고 밝혔다. 다만, 상대적으로 업황 반등이 늦어진 낸드에
주간 'Tech Point’는 금주의 소식을 톺아보고 정리한 뉴스 큐레이션 콘텐츠입니다. 한 주를 돌아보며 독자 여러분께 한 번 더 알려드리고 싶은 소식과 그 외 이슈들을 함께 모아봤습니다. [더테크=전수연 기자] 1월 2주차 ‘주간 Tech Point’는 미국 라스베이거스에서 9일부터 12일까지 열린 CES 2024 참가 기업들의 소식부터 살펴보겠습니다. 삼성전자는 글로벌 테크 리더로서 AI 기반 신제품과 기술을 대거 선보였습니다. 특히 차별화된 강점인 △지속 가능성(Sustainability) △스마트싱스(SmartThings) 에코시스템을 부각했습니다. 전시관에는 갤럭시 북4, Neo QLED 8K, 비스포크 그랑데 AI 세탁기 등 소재 단계에서 생산, 운송, 사용, 재활용 단계를 거쳐 어떻게 환경 영향을 줄이고 있는지 보여주는 체험형 공간도 마련됐습니다. 또한 에너지 사용량, 요금 모니터링 기능을 제공하고 AI 절약모드를 통해 에너지 사용량을 줄여 탄소 배출 저감에 기여할 수 있도록 돕는 ‘스마트싱스 에너지’도 마련됐습니다. LG전자는 자사 미래 비전인 스마트 라이프 솔루션을 실체화한 전시관을 운영했습니다. 우선 AI, IoT 통신 기술을 앞세워
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UPDATE: 2024년 05월 04일 15시 44분
