[더테크=조재호 기자] SK하이닉스가 5세대 HBM 메모리 고객 납품을 시작하며 인공지능(AI) 메모리 선도 기업의 위상을 공고히 한다.

SK하이닉스는 19일 AI 메모리 신제품인 HBM3E를 세계 최초로 양산해 3월 말부터 제품 공급을 시작한다고 밝혔다. 이는 회사가 지난해 8월 HBM3E 개발을 알린 지 7개월 만의 성과다.

HBM(High Bandwidth Memory)은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 끌어올린 고부가가치, 고성능 제품으로 이번에 SK하이닉스가 양산한 HBM3E는 5세대로 분류된다. HBM3E에서 E는 확장(Extended) 버전을 말한다.

SK하이닉스는 “HBM3에 이어 현존 최고 성능의 D램인 HBM3E도 가장 먼저 고객사에 공급하게 됐다”며 “HBM3E 양산도 성공적으로 진행해 AI 메모리 시장에서 경쟁우위를 이어 가겠다”고 밝혔다.

HBM3E는 속도와 발열 제어 등 AI 메모리에 요구되는 모든 부문에서 세계 최고의 성능을 갖췄다는 것이 회사의 설명이다. 이번 제품은 초당 최대 1.18TB(테라바이트)의 데이터를 처리하며, 이는 FHD급 영화(5GB) 230편 분량이 넘는 데이터를 1초 만에 처리하는 수준이다.

빠른 속도로 작동하는 만큼 효과적인 발열 제어가 중요한데, SK하이닉스는 이를 위해 신제품에 어드밴스드 MR-MUF 공정을 적용, 열 방출 성능을 이전 세대 대비 10% 향상했다.

류성수 SK하이닉스 HBM 비즈니스 담당(부사장)은 “당사는 세계 최초 HBM3E 양산을 통해 AI 메모리 업계를 선도하는 제품 라인업을 한층 강화했다”며 “그동안 축적해온 성공적인 HBM 비즈니스 경험을 토대로 고객관계를 탄탄히 하면서 ‘토털 AI 메모리 프로바이더’로서의 위상을 굳혀 나가겠다”고 말했다.

한편, AI 시스템을 위해서는 수많은 AI 프로세서와 메모리를 다중 연결하는 식으로 하나의 패키지를 만들어야 한다. 따라서 AI 투자를 늘리고 있는 글로벌 빅테크 기업들은 AI 반도체 성능에 대한 요구 수준을 계속 높여가고 있다.