[더테크=전수연 기자] 지멘스 디지털 인더스트리(이하 지멘스)가 새로운 전자 설계 자동화(EDA) 제품 인증과 EMIB(임베디드 멀티 다이 상호 연결 브리지, 서로 다른 공정과 아키텍처 기반 칩 통합 기술) 지원에 나선다.

지멘스는 인텔 파운드리와 지속적으로 협업한다고 27일 밝혔다.

지멘스는 양사의 사용자가 3D-IC(3D 집적 회로) 설계의 성능, 공간과 전력 효율의 이점을 빠르게 활용할 수 있도록 개발한다. 양사는 최근 파운드리의 인텔 16·인텔 18A 노드를 위한 Solido™ Simulation Suite (솔리도 시뮬레이션 스위트) 소프트웨어의 일부인 지멘스의 신규 Solido™ SPICE를 인증했다.

지능형 IC 설계·검증을 위한 AI 가속 시뮬레이터의 고급 포트폴리오 ‘솔리도 시뮬레이션 스위트’는 아날로그, 혼합 신호, RF, 메모리, 라이브러리 IP, 3D-IC·SoC 설계를 위한 회로 검증을 제공한다.

인텔 18A는 인텔 파운드리의 공정 기술 로드맵 최신 발전이다. 사용자는 차세대 솔루션의 집적도, 성능을 최적화할 수 있도록 지원하는 첨단 리본FET GAA(게이트 올 어라운드) 트랜지스터 아키텍처와 PowerVia 후면(backside) 전력 공급 기술을 강점으로 갖고 있다.

인텔 18A는 고성능 컴퓨팅(HPC), 모바일·기타 애플리케이션을 대상으로 하는 IC 설계에 적절하다. 또한 인텔 18A와 인텔 16은 지멘스의 솔리도 시뮬레이션 스위트가 지원하는 에이징 모델링·신뢰성 분석을 가능하게 하는 업계 표준 플랫폼 ‘개방형 모델 인터페이스(OMI)’를 통해 활성화된다.

지멘스는 인텔 파운드리의 초기 사용자가 이기종 칩의 패키지 내 고밀도 상호 연결에 대한 파운드리의 EMIB 방식을 활용할 수 있는 EMIB 레퍼런스 플로우를 제공한다.

인텔 파운드리 사용자는 인텔 파운드리 EMIB 워크플로우를 통해 설계, 테이프 아웃에 필요한 작업을 처리할 수 있다. 인텔 파운드리가 개발, 공급하는 패키지 어셈블리 디자인 키트를 기반으로 지멘스의 Calibre® nmPlatform을 활용해 DRC, LVS 및 3DThermal 분석을 위한 EMIB 실리콘 레이아웃을 검증할 수 있다.

또한 양사의 사용자는 지멘스의 Xpedition™ 서브스트레이트 인티그레이터 소프트웨어, Xpedition™ 패키지 디자이너 소프트웨어, Hyperlynx™ SI/PI 소프트웨어, Calibre® 3DSTACK 소프트웨어를 사용해 패키지, 서브스트레이트 시스템 계획, 설계와 검증을 수행할 수 있다.

아울러  지멘스의 IC, 반도체 패키징 포트폴리오와 기술을 활용해 포괄적인 패키지 어셈블리 프로토타이핑과 플로어플랜을 설계하고 Xpedition Substrate Integrator와 Calibre를 통해 시프트레프트 관점의 초기 예측 다중 물리 분석을 활용할 수 있다.