[더테크=조명의 기자] 실리콘랩스는 22‧23일(미국 현지시간) 양일간 온라인 상에서 열린 제4회 연례 Works With 개발자 컨퍼런스에서 임베디드 IoT 기기를 위해 특별히 설계된 차세대 ‘시리즈 3(Series 3)’ 플랫폼을 발표했다. 

새로운 시리즈 3 디바이스는 22나노미터 공정 노드로의 전환을 통해 뛰어난 컴퓨팅, 무선 성능, 에너지 효율성과 함께 SoC 상에서 최고 수준의 IoT 보안을 제공하도록 설계될 예정이다. 

기존 시리즈 1과 현재 세대인 시리즈 2 플랫폼은 IoT를 확장하고 점점 더 많은 기기들을 연결하며 새로운 애플리케이션으로 적용 범위를 넓혀가는 데 있어서 지속적으로 성공을 거두고 있다. 이는 개발자가 활용할 수 있는 많은 공통점을 가진 플랫폼을 제공하기 때문이며, 시리즈 3 역시 동일한 흐름을 이어간다.

시리즈 3는 초기의 시리즈 1과 현재 세대인 시리즈 2 플랫폼과 마찬가지로 IoT를 확장하고 점점 더 많은 기기들을 연결하며 새로운 애플리케이션으로 적용 범위를 넓혀가는 데 초첨을 맞췄다.

실리콘랩스에 따르면 시리즈 3는 스마트 시티, 토목 인프라, 상업용 건물, 소매‧창고, 스마트팩토리‧인더스트리 4.0, 스마트 홈, 개인 및 임상 의료와 같은 분야의 최첨단 기기들이 필요로 하는 더 많은 처리능력에 대한 요구에 대한 대응이 가능하다. 

또한 점점 더 높아지는 휴대성과 보안성, 컴퓨팅 집약적인 애플리케이션에 대한 요구 등 IoT의 가속화로 인해 제기되는 여러 과제에 대한 해법을 제시할 수 있다. 

먼저 시리즈 3는 이전 버전과 비교해 보안성과 전력 효율 면에서 개선을 이뤘다. 이전 시리즈 2에서 제공되는 보안 기능 외에 업계 최초로 PSA 레벨 3 인증을 획득한 보안 패키지 시큐어 볼트(Secure Vault) 기술을 추가로 적용했다. 핵심 전력 포인트도 개선해 디바이스 배터리 수명은 더 더 길어졌다.

또한 에지 디바이스를 위한 통합 AI/ML 가속기를 포함해 처리성능을 높였다. 시리즈 3을 사용할 경우, 프로그래머블 컴퓨팅이 증가해 개발자는 시스템에서 공간을 차지하고 비용을 추가하는 MCU를 제거할 수 있다. 

저전력 블루투스, 와이파이, Wi-SUN, IEEE 802.15.4, 멀티 프로토콜 및 독자적인 프로토콜은 물론 다양한 주요 무선 프로토콜에 걸쳐 30개 이상의 제품에 대한 공통 코드 기반을 갖췄다. 이를 통해 개발자는 하나의 공통 도구 세트를 사용해 애플리케이션을 구축하고 수많은 디바이스를 프로그래밍할 수 있다고 실리콘랩스 측은 설명했다. 

실리콘랩스 매트 존슨 CEO는 “시리즈 3 플랫폼은 더욱 연결된 세상을 만드는 데 필요한 개발 유연성을 지원하고 더 많은 인텔리전스를 에지에 적용할 수 있도록 개발됐다”며 “시리즈 3은 개발자와 기기 제조사가 당면한 요구사항을 충족할 뿐만 아니라 향후 10년간의 요구 사항도 충족할 수 있도록 설계됐다”고 강조했다. 

한편, 실리콘랩스는 이번 개발자 컨퍼런스를 통해 개발자와 기기 제조사의 제품 설계 간소화 및 가속화를 지원하는 개발자 도구 모음인 ‘심플리시티 스튜디오’ 차기 버전도 발표했다. 

시리즈 3을 포함해 실리콘랩스의 전체 포트폴리오를 지원하는 ‘심플리시티 스튜디오 6’은 개발자들이 시장에서 가장 선호되는 통합개발환경(IDE)을 활용하는 동시에 실리콘랩스의 생산성 도구를 활용할 수 있도록 지원한다.