[더테크=조재호 기자] 한미 공동연구진이 가뭄 현상에 착안해서 DNA 박막 위에 유기 용매를 뿌려 균열을 원하는 대로 만드는 기술을 개발했다. 이 균열에 친환경 온열 소재나 적외선 발광체 등을 넣어 기능성 바이오 소재를 제작하는 등 헬스케어 분야에서 활용 가능성이 높을 것으로 보인다. 카이스트는 화학과 윤동기 교수, 기계공학과 유승화 교수, 미국 코넬대 화학공학과 박순모 박사 연구팀이 DNA 박막의 탈수 현상에 기반한 미세구조 균열을 제작했다고 29일 밝혔다. 일반적인 DNA 구조는 2~4 나노미터 주기의 정밀한 구조재료로 구성됐다. 이 구조를 변경하기 위해서는 DNA 빌딩블록으로 정밀하게 합성하거나 오리가미 기술을 활용했는데 복잡한 설계과정과 염기서열이 조절된 값비싼 DNA를 활용해야 했다. 연구팀은 이를 극복하기 위해 연어에서 추출한 DNA 물질과 화장용 붓을 이용해 기존보다 천배 이상 저렴한 비용으로 DNA를 그림을 그리듯 정렬시켰다. 그리고 3D 프린터를 이용해 지름이 2나노미터인 DNA 분자들을 원하는 방향으로 정렬시키면서 말려 얇은 막을 만들었다. 여기에 유기 용매 방울을 떨어뜨리면 끓는점이 낮은 유기 용매가 DNA내의 수분을 빼앗아 가면서 크랙이 형성되는 현상을 관찰했다. 여기서 DNA 사슬 방향을 원하는 방향으로 조절하고 크랙도 원하는 방향으로 조절할 수 있는 결과를 얻었다. 연구팀이 개발한 DNA 기반 미세 균열 구조 형성 및 제어 기술은 생체 진화적 소재인 DNA로 이뤄진 수십-수백 나노미터의 박막에 DNA 사슬 방향으로 생긴 크랙에 다양한 기능성 소재를 채워 넣는 공정이 가능하다. 향후 다양한 기능성 바이오 소재 및 헬스케어 분야에 활용될 수 있을 것으로 기대된다. 윤동기 교수는 “DNA 미세 크랙 패터닝은 코끼리 피부가 체온을 유지하려는 방법이고, 가뭄에 갈라진 땅이 더 많은 물을 흡수하기 위한 자연의 현상을 그대로 따라 구현했다”며 “이번 연구는 반도체 패턴만큼이나 작은 DNA 빌딩블록 기반의 미세구조 패턴을 제조한 것으로 환경친화적인 면을 고려할 때 그 의의가 더 크다고 할 수 있다”라고 말했다. 이번 연구는 국제 학술지 ‘어드밴스드 머터리얼즈 (Advanced Materials)’ 3월 15일 자 온라인판에 게재됐다.
[더테크=조재호 기자] 에코프로비엠이 주주총회를 열고 코스피 이전 상장을 공식 결의했다. 에코프로비엠은 어제 충북 오창에서 주주총회를 개최하고 코스피 이전 상장을 비롯해 재무제표 및 이사 보수한도 승인 등을 의결했다고 27일 밝혔다. 코스피 이전 상장을 위한 주관사로 NH투자증권을 선정하고 실무작업을 시작해 이르면 연내 마무리할 계획이다. 이전 상장은 기업실사 등을 거친 뒤 상장 예비 심사를 신청해 이를 기점으로 상장까지 2~3개월가량 소요된다. 아울러 주재환 에코프로비엠 대표는 이날 주총 인사말을 통해 “OEM 및 셀 업체를 대상으로 신규 거래선을 확보해 고객 다변화를 꾀해나갈 것”이라고 밝혔다. 에코프로비엠은 하이니켈계 글로벌 1위라는 차별화된 기술력을 바탕으로 전기차 시장의 캐즘(Chasm, 시장 내 일시적 수요 정체)을 공격적으로 극복해 나간다는 경영 방침을 시사했다. 주 대표는 “기존 프리미엄 제품 위주의 양극재 포트폴리오를 중저가 시장까지 확장할 계획”이라며 “이를 위해 하이니켈 단결정 양극재 양산 기술을 미드니켈 양극재로 확대 적용해 시장을 다변화해 나갈 것”이라고 말했다. 연내 LFP(리튬인산철) 양극재 생산 기반을 마련하겠다는 계획도 공개했다. 주 대표는 “하반기에 LFP 파일럿 생산 시설을 구축해 선도적 양산 기술을 확보하겠다”며 “망간-리튬 리치 OLO 양극재(미드니켈) 등 다양한 신제품 개발을 통해 제품 포트폴리오를 다변화하고 시장 점유율을 확대할 방침”이라고 전했다. 이어서 금속 가격 하락으로 인한 수익성 악화에 대비하기 위해 양극재 공정 개발 및 효율성을 확대하고 산화 전구체 등 원재료 투입을 다변화해 생산성을 확대하겠다는 계획도 밝혔다. 주 대표는 “라인당 생산량을 높이는 방법 등 투자비 절감을 위한 다양한 방법을 고려하고 있다”며 “ECA(공적수출신용기관) 차입 등 저비용 자금조달 방안을 적극적으로 모색하겠다”고 밝혀 투자 재원 확보를 위해 노력하겠다는 의지도 피력했다.
[더테크=이지영 기자] 임베디드·에지 컴퓨팅 전문기업 콩가텍이 COM-HPC 캐리어 설계 가이드 개정본 2.2를 공개했다고 28일 밝혔다. 이를 통해 개발자는 소형 95mm x 70mm COM-HPC Mini 사양을 기반으로 하는 모듈형 설계의 레이아웃에 대한 성능 사양과 아이디어를 얻을 수 있다. 제조업체 독립 표준 그룹 PICMG가 발행한 이 가이드는 임베디드 시스템 개발자에게 COM-HPC Mini 기반의 캐리어 보드 설계에 대한 종합 가이드라인 뿐만 아니라 COM-HPC 사양의 최신 업데이트로 구현된 모든 신규 기능, 인터페이스를 제공한다. 고성능 설계의 경우 기존 COM Express 기반 설계에서 2023년 10월 공식 채택된 COM-HPC Mini 사양인 COM-HPC 사양 1.2로 전환하기 위해서는 신규 가이드를 필요로 하기 때문에 이번 공개는 임베디드 컴퓨팅 커뮤니티에 있어 의미가 있다. 400개의 핀을 탑재한 COM-HPC Mini는 기존 Mini 포맷의 모듈 표준에 비해 많은 핀을 제공하고 PCIe 4.0·PCIe 5.0, 10 Gbit/s 이더넷, USB 4.0, 썬더볼트 등 최신 고속 인터페이스를 지원한다. 또한 최대 입력 전력이 75 와트에 달해 congga-HPC·mRLP 시리즈의 COM-HPC Mini 모듈에서 탑재된 최대 14개 코어의 13세대 인텔 코어 프로세서 시리즈를 포함한 고성능 멀티코어 프로세서에 유연성을 제공한다. 특히 하이퍼바이저 기술이 통합된 펌웨어를 통해 가상머신에서 비반응성 기반 병렬작업을 수행할 수 있도록 해 시스템 통합을 돕는다. COM-HPC 설계 원리의 변화는 모듈·열 분산기의 높이 전반에 영향을 주며 COM-HPC Mini 설계의 경우 높이가 5mm 감소했다. 이에 따라 캐리어 보드 상단에 요구되는 최소 설치 높이는 다른 COM-HPC 사양의 일반 요구 조건인 24mm보다 낮은 19mm에 불과해 모바일 휴대용 디바이스 또는 패널형 PC에 필요한 초슬림 설계가 가능하다. 이러한 높이 제한을 맞추기 위해 COM-HPC Mini 모듈의 메모리는 모두 납땜으로 부착된다. 납땜된 메모리는 보다 향상된 내충격성·내진동성을 제공하며 열 분산기에 직접 열 커플링 지원을 통한 효율적인 냉각 기능을 제공해 모듈의 견고함을 높인다.
[더테크=전수연 기자] 삼성전자가 삼성과 협력회사가 서로 소통하고 동반성장 의지를 다지는 자리를 마련했다. 삼성전자는 수원 라마다 호텔에서 협력회사 협의회 회원사들과 2024년 상생협력 DAY를 28일 개최했다. 이날 행사에서 협성회 회장 김영재 대표는 “AI 혁명의 시대, 변화만이 살길”이라며 “상품, 시장, 고객의 변화에 더욱 민첩하게 대처해 전략을 재점검하고 발 빠르게 대응해야 한다”고 강조했다. 김 회장은 “ESG 경영은 이제 선택이 아닌 필수 사명으로 스마트팩토리 구축을 통한 저탄소 녹색경영과 친환경 일터로 발전시켜 기업의 사회 책임을 다해야 한다”며 “어느 때보다 어려운 글로벌 경제위기 속에서 1차 협력회사가 이뤄온 상생 활동의 결실들이 2~3차 협력회사에도 이어지도록 노력해달라”고 당부했다. 한종희 부회장은 “지난해 경기둔화, 저성장, 제조비용 상승 등으로 어려웠지만 최선을 다해주신 협력회사 임직원분들게 감사드린다”며 “올해도 품질 관련 프로세스, 시스템을 정비해나가고 미래 트렌드를 파악해 그 가치가 전달될 수 있도록 함께 노력하자”고 말했다. 삼성전자는 협력회사를 대상으로 경쟁력 향상을 위해 자금, 기술, 인력 3개 분야 중심의 맞춤형 지원을 실시하고 있다. 우선 2005년부터 국내 기업 최초로 중소·중견 협력회사에 거래대금을 현금으로 지금 중이며 상생펀드 조성으로 설비투자·기술개발 자금을 저금리로 대출 지원하고 있다. 또한 물대지원펀드를 통해 협력회사 간 거래대금이 30일 내 현금으로 지급되도록 무이자로 대출해주고 있다. 삼성전자는 협력회사의 성장 동력 발굴 지원을 위해 2009년부터 우수기술 설명회를 개최했고 2013년부터 공동 투자형 기술개발사업에 참여해 중소벤처기업부와 총 500억원의 자금을 조성해 중소기업의 기술개발을 지원하고 있다. 또한 2012년부터 협력회사 우수인력 확보 지원을 위해 삼성 협력회사 채용 한마당을 개최했고 2013년에는 협력회사 인적 역량 제고를 위해 상생협력 아카데미를 설립해 연 300여 개의 온·오프라인 무료 교육 과정을 제공하고 있다. 삼성전자는 이러한 지속적인 상생 활동으로 작년 9월 동반성장 위원회가 선정하는 2023 동반성장지수 평가에서 국내 기업 최초로 12년 연속 최우수 등급을 받은 바 있다. 이날 행사에서 삼성전자와 삼성디스플레이는 지난 한 해 동안 기술·품질 혁신, 생산 혁신, 기술 국산화 등에서 우수한 성과를 거둔 혁신 우수기업 26개 사, ESG 우수기업 8개 사 등 총 34개 협력회사를 시상했다. 삼성전자에 휴대폰 케이스를 납품하는 인탑스는 제조 경쟁력 강화를 위해 수동 조립 공정을 무인 자동화 라인으로 교체했고 제품 외관 검사에 AI를 활용해 품질을 향상시키는 등 생산공정 혁신 성과를 인정받아 혁신 부문 최우수상을 수상했다. 삼성디스플레이에 폴더블 디스플레이 패널 구동에 필요한 연성회로기판을 납품하는 에스아이플렉스는 생산 수율에 영향을 주는 오염 물질을 실시간으로 감지할 수 있는 센서를 개발하며 효율적인 품질 관리가 가능한 자동화 시스템 구축 성과를 인정받아 혁신 부문 최우수상을 수상했다. 삼성전자 휴대폰에 들어가는 주파수 변환 부품을 납품하는 와이솔은 자사 장비가 사용하는 에너지를 절감하는 활동과 함께 수자원 재사용을 통해 온실가스 배출을 감축하는 등 환경경영 활동 성과를 인정받아 ESG 특별상을 수상했다. 삼성전자 DS부문에 반도체용 특수가스를 납품하는 후성은 국내 유일한 불산 제조회사로 내부적으로 태양광발전 시스템 도입과 소각 처리에 필요한 폐유기용제, 폐활성화탄을 재활용 처리하며 자원순환에 기여하는 등 친환경 공장 인프라 구축 성과를 인정받아 ESG 특별상을 수상했다.
[더테크=전수연 기자] 에너지 관리·자동화 전문기업 슈나이더 일렉트릭(이하 슈나이더)이 인텔(Intel), 레드햇(Red hat)과 차세대 개방형 자동화 인프라를 위한 협력에 나섰다고 28일 밝혔다. 슈나이더는 인텔, 레드햇과 함께 에코스트럭쳐 오토메이션 엑스퍼트의 확장 버전인 새로운 소프트웨어 프레임워크 분산형 제어 노드(Distributed Control Node)를 선보였다. 슈나이더의 에코스트럭쳐 오토메이션 엑스퍼트는 IEC61499 국제 표준을 기반으로 한 범용 자동화 제품이다. 이 시스템은 개방형 플랫폼으로 기본 하드웨어 인프라와 상관없이 독립 소프트웨어 애플리케이션을 모델링하고 배포해 소프트웨어 중심의 자동화 애플리케이션을 구축할 수 있다. 슈나이더와 인텔, 레드햇이 협력한 새로운 소프트웨어 프레임워크는 두 가지 요소로 구성된다. ACP(고급 컴퓨터 플랫폼)는 가상화·모니터링 기능과 함께 워크로드를 안전한 프로그래밍 방식으로 배포할 때 필요한 콘텐츠 제어·자동화 기능을 제공해 제어 워크로드를 감독한다. DCN은 인텔 아톰 x6400E 시리즈 프로세서를 사용하는 저전력 산업용 시스템으로 사용자에게 더 큰 유연성, 성장을 제공할 수 있는 개방형 자동화 접근 방식의 핵심이다. 특히 해당 프레임워크는 개방적이고 상호 운용 가능하며 안전한 아키텍처를 갖춘 산업 공정 자동화 시스템을 만들기 위해 고안된 개방형 프로세스 자동화 포럼의 비전에 부합한다. 이에 인텔은 생태계 전반에 걸쳐 개방형 시스템 접근 방식을 추진한 오랜 역사를 가지고 있으며 이번 협력을 통해 범용 컴퓨팅·운영 체제를 기반으로 구축된 차세대 분산 제어 노드를 선보이는 ‘소프트웨어 정의 제어 시스템’을 개발하게 됐다고 설명했다. 또한 레드햇은 협력을 통해 플랫폼 접근 방식을 기반으로 고급 자동화·상호 운용성을 갖춘 확장 가능한 소프트웨어 정의 공장·운영을 구축하는 데 도움을 줄 수 있다고 밝혔다.
[더테크=조재호 기자] DN솔루션즈가 ‘심토스 2024(SIMTOS 2024)’에 참가해 최첨단 공작기계·최신 기술을 선보인다고 28일 밝혔다. 4월 1일부터 5일까지 경기도 일산 킨텍스에서 열리는 심토스 2024는 대한민국 최대 생산제조기술 전시회다. DN솔루션즈는 사용자가 필요로 하는 모든 솔루션을 제공한다는 의미를 담아 전시회 콘셉트를 ‘DN솔루션즈 유니버스’로 정했다. DN솔루션즈는 사람, 혁신, 스마트 테크놀로지, 자동화·자율제조가 순환하는 형태로 전시회를 구성할 계획이다. 또 자동화, 스마트 테크놀로지, 수요·특수 가공 솔루션 세션을 통해 첨단 공작기계 15대와 공작기계 산업을 이끌 다양한 솔루션을 소개한다. 자동화 세션에서는 AWC(Auto Workpiece Changer), LPS(Linear Pallet System), RPS(Round Pallet System) 등 팰릿 시스템이 DN솔루션즈의 최첨단 공작기계에 통합돼 다양한 콘셉트의 자동화 솔루션을 제시한다. DN솔루션즈의 협동로봇 코보솔을 활용한 인공관절 가공 솔루션을 시연하고 다품종 소형 부품 생산이 가능한 워크 자동화 솔루션도 공개된다. 스마트 테크놀로지 세션에서는 DN솔루션즈가 자체 기술로 개발한 PC베이스 컨트롤 시스템 CIFOS가 적용된 복합가공 터닝센터 PUMA SMX2600ST와 한층 업그레이드된 CNC D400이 구현된 수직형 머시닝센터 SVM 5100L이 전시된다. 수요·특수 가공 솔루션 세션에서는 세라믹 가공용 풀 옵션이 장착된 수직형 머시닝센터 DNM 5700 4세대, 티타늄과 같은 난삭재 가공이 가능한 5축 수평형 머시닝센터 DHF 8000ST 등 반도체, 전기차, 항공 등 수요 산업에 특화된 솔루션이 소개된다. 특히 웨이퍼 등 난삭재 가공에 최적화된 레이저 워터젯 솔루션, 전기차 배터리팩 제조를 위한 마찰 교반 용접 기술(Friction Stir Welding) 솔루션, 절삭을 비롯해 적층까지 가능한 하이브리드 AML(Addtivie Manufacturing Laser) 솔루션 등 특수 가공 솔루션이 전시된다. 이 외에도 DN솔루션즈는 제품·솔루션 이해를 높이기 위해 현장에서 실제로 경험할 수 있는 리얼 데모 커팅쇼를 비롯해 자동화·특수 가공 솔루션을 주제로 기술 세미나를 개최한다. 또 CUFOS 체험존, 5축기 체험존, ESG존 등 다양한 체험존을 마련하고 신규 서비스 홍보를 위한 부스도 설치할 예정이다.
[더테크=전수연 기자] LG유플러스(이하 유플러스)가 산업 현장의 디지털 전환(DX) 솔루션 개발에 나선다. 유플러스는 에스코와 AI·빅데이터 기반의 도시가스배관 진단 기술 개발을 위한 협약을 체결했다고 28일 밝혔다. 에스코는 서울·경기 도심 지역 약 3500km의 배관으로 도시가스를 공급하는 에너지 솔루션 기업이다. 또한 지난 2018년부터 유플러스와 IoT 원격모니터링 기술 협업을 이어오고 있는 주요 파트너사다. 현재 도시가스 안전 관리는 배관에 일정 수준의 전류를 흘려 부식을 방지하는 ‘전기방식’을 활용하고 있다. 하지만 이 방식은 지하철, 고압선 등 고전압이 발생하는 장소 주변에 설치된 배관의 경우 외부 간섭으로 인해 부식을 관리하는 데 어려움이 있었다. 양사는 이번 업무협약을 통해 도심지역에 특화된 배관 진단용 신규 IoT 디바이스 개발에 협력하고 AI·빅데이터 기술을 활용해 도시가스 배관을 체계적으로 관리할 수 있는 관제 솔루션과 데이터분석 시스템을 공동 구축할 예정이다. 특히 유플러스는 에스코와 함께 AI 기반의 통합 관제·데이터 분석 솔루션 개발에 집중한다. AI 전류 유입 패턴을 학습해 외부 전류가 배관에 간섭할 수 없도록 방지하고 각 배관의 정확한 부식 정도를 확인할 수 있도록 함으로써 도시가스의 안전성, 운영 효율성을 높인다는 방침이다. 아울러 유플러스는 도시가스배관 관리 기술 전문기업인 에스코의 노하우와 자사 산업 안전 센서 기술, AI·빅데이터 역량이 시너지를 창출할 것으로 기대하고 있다.
[더테크=조재호 기자] KAIST가 이차원 반도체의 수평 성장 성질을 이용해 간편한 산화물, 금속 등의 10나노미터 이하 기술을 개발했다. KAIST는 신소재공학과 강기범 교수 연구팀과 고려대학교 김용주 교수 연구팀이 미세 패터닝 기술을 공동 개발했다고 28일 밝혔다. 물질 증착, 패터닝, 식각 등 복잡한 과정들이 필요했던 기존 반도체 공정과는 달리 원하는 영역에서만 선택적으로 물질을 바로 증착하는 기술은 공정을 획기적으로 줄일 수 있는 차세대 기술로 주목받고 있다. 특히 현재의 실리콘을 대체할 차세대 이차원 반도체에서 이런 선택적 증착 기술 개발이 핵심 요소기술로 중요성이 더욱 커지고 있다. 강 교수 연구팀은 차세대 반도체 물질로 주목받는 이차원 전이금속 ‘칼코겐’ 물질의 독특한 결정학적 특징을 패터닝 기술에 접목했다. 일반적인 물질과 달리 이차원 물질은 성장 시 수평 방향으로만 자랄 수 있기 때문에 서로 다른 이차원 물질을 반복적으로 성장해 10나노미터 이하 수준의 이차원 반도체 선형 패턴을 제작할 수 있다. 이러한 선형 패턴에 다양한 물질(산화물, 금속, 상변환 물질)을 성장할 때 한 영역 위에서만 선택해 증착되는 현상을 최초로 발견했다. 해당 기술을 통해 타깃 물질 패턴 크기의 축소와 이차원 반도체의 소자 제작 공정 효율성 증대 등을 기대할 수 있다. 일반적으로 선형 패턴의 크기는 이차원 물질 합성에 사용되는 기체 상태 분자들의 유입 시간으로 결정된다. 해당 연구에서는 약 1초당 1나노미터의 패턴 크기를 형성할 수 있기에 기존 광 기반 패터닝 기술에 비해 효과적으로 크기를 줄일 수 있다. 연구팀이 개발한 선택 증착 기술은 선폭 10나노미터 수준의 좁은 패턴에서도 원하는 물질이 한 영역 위에서만 선택 증착됐으며 기존 기술과는 달리 두께 20나노미터 이상에서도 선택적 증착이 가능했다. 이번 기술은 다양한 물질에서 적용될 수 있다. 반도체 산업에서 소자 제작에 필수로 활용되는 고유전율 절연체(산화 알루미늄, 산화 하프늄)와 전극 금속(루테늄) 등의 선택 증착이 확인됐다. 이러한 물질 확장성은 연구팀이 제시한 새로운 선택 증착 메커니즘에 의해 가능한 것으로 알려졌으며 추후 더 넓은 응용 기술 개발에 활용될 것으로 기대된다. 연구팀의 기술은 차세대 물질인 이차원 반도체 기반에서 적용되기에 이차원 반도체에 효과적으로 게이트 절연체, 전극의 형성을 도울 것으로 기대된다. 이는 향후 이차원 반도체가 실리콘을 대체할 때 핵심 요소기술로 작용할 것이며 한국에서 가장 중요한 연구 분야인 반도체 시장에서 활발히 응용될 수 있다.
[더테크=전수연 기자] SK텔레콤(이하 SKT)이 오는 29일 창사 40주년을 맞는다고 28일 밝혔다. 1984년 차량전화 서비스를 국내에 처음 도입한 SKT(당시 한국이동통신)는 1996년 CDMA 상용화부터 2013년 LTE-A, 2019년 5G까지 세계 최초 역사를 이어오며 대한민국은 물론 글로벌 이동통신 산업 발전을 이어왔다. 이동통신 서비스를 통해 국민들의 삶이 편리해졌으며 스마트폰·장비·플랫폼 등 ICT 생태계도 비약적인 발전을 이루며 SKT는 대한민국 이동통신과 ICT 발전 역사의 중심에 있다. SKT는 유무선 통신을 기반으로 미디어·커머스·클라우드와 같은 연관 산업은 물론 메타버스·헬스케어·모빌리티 같은 New ICT 성장을 견인했다. 또 하이닉스를 인수해 세계적인 반도체 기업으로 성장시키며 대한민국이 세계 최고의 반도체 강국으로 우뚝 서는데도 기여했다. 이처럼 대한민국의 경제·산업 발전을 이끌어 온 SKT는 글로벌 AI컴퍼니로 새로운 도약에 나서고 있다. SKT는 자사 AI 기술을 고도화하고 AI서비스를 만들어 사용자와 관계를 밀접하게 하는 ‘자강’과 AI얼라이언스 중심의 ‘협력’을 추진하는 AI피라미드 전략을 통해 산업·생활 전 영역의 혁신에 박차를 가하고 있다. 특히 새로운 40년의 원년이 될 올해 SKT는 글로벌 통신사 AI 연합인 GTAA(Global Telco AI Alliance, SKT·도이치텔레콤·이앤그룹·싱텔그룹·소프트뱅크 등 글로벌 통신사들이 함께 결성한 텔코 중심의 공동 개발·사업 협력 추진 중)를 통해 AI 피라미드 전략을 글로벌로 확장하고 AI를 기반으로 다시 한번 대한민국의 산업 부흥에 기여하는 새로운 사명을 실현해나갈 계획이다. SKT는 앤트로픽·오픈AI 등과 협업 중인 텔코LLM을 중심으로 AI 추진 엔진을 확보하고 유무선 네트워크를 AI 유무선 인프라로 진화시켜 글로벌 시장에서 AI 솔루션을 확산해 갈 계획이다. 또 기존 사업의 AI트랜스포메이션을 가속화해 글로벌 무대에서 산업 전반의 AIX를 이끌어 나갈 예정이다. SKT는 이를 통해 궁극적으로 글로벌 텔코 사용자가 AI 서비스를 만들어 AI 시대 주도권을 확보해 나간다는 목표다. 또 창사 40주년을 기념하는 캐치프레이즈 ‘AI로 대한민국을 새롭게 하는 힘, SK텔레콤’과 앰블럼을 공개했다. 이번 캐치프레이즈와 앰블럼은 40년 성과의 유산을 바탕으로 글로벌 AI컴퍼니로 도약해 대한민국 AI 역량을 끌어올리고자 하는 SKT의 의지와 비전이 담겼다.
[더테크=전수연 기자] LG CNS가 인도네시아 시나르마스 그룹과 함께 데이터센터, 클라우드 사업에 나선다. LG CNS는 27일 인도네시아 시나르마스와 합작법인 설립을 위한 투자 계약을 체결했다고 28일 밝혔다. 양사는 이번 계약을 통해 인도네시아 현지에 합작법인(Joint Venture, JV)을 설립한다. 합작법인은 인도네시아 기업, 공공 이용자를 대상으로 △데이터센터 컨설팅·구축·운영 △클라우드 전환 등의 사업을 추진한다. 이를 위해 LG CNS는 데이터센터, 클라우드 사업에서 축적한 기술 전문성과 사업역량을 합작법인에 이식하고 시나르마스는 인도네시아 내 사업 기회 발굴·확보에 나선다. 1938년 설립된 시나르마스는 △에너지·인프라 △통신·기술 △금융 △부동산 개발 △펄프·제지 △농업·식품 △헬스케어 7개 산업군에서 사업을 영위하고 있는 인도네시아 최대 그룹사 중 하나다. 시나르마스는 SM+를 통해 데이터센터, 클라우드를 미래 신성장 동력으로 낙점했다. 이 과정에서 한국의 데이터센터 구축·운영·클라우드 사업을 진행하고 있는 LG CNS와 파트너십을 맺은 것이다. 글로벌 시장조사업체 가트너에 따르면 인도네시아 IT 서비스 시장은 2023년 약 4조2천억원에서 연평균 23%씩 성장해 2027년에는 약 9조4천억원에 이를 것으로 전망된다. 양사 합작법인은 데이터센터, 클라우드 사업을 필두로 스마트시티, 금융IT 등 인도네시아의 IT서비스 시장 공략에도 박차를 가할 예정이다. LG CNS는 인도네시아의 △스마트시티 △공공 △인프라 등 산업 분야에서 다수의 레퍼런스를 확보하며 글로벌 사업 역량을 축적해왔다. 또 지난 2022년 12월부터 인도네시아의 새로운 행정수도인 누산타라 스마트서비스 콘셉트 설계에 참여 중이다. 누산타라에 AI·데이터, 클라우드, 디지털트윈 등 DX 기술을 접목한 스마트서비스를 구상하는 사업이다. 이보다 앞선 2020년에는 인도네시아 국제행정시스템(Core Tax Administration System) 구축 사업을 수주했으며 2019년에는 자카르타 수도권 경전철 설비 사업을 수행하기도 했다.
[더테크=조재호 기자] 두산로보틱스가 협동로봇 솔루션의 판매채널을 B2C로 확대하면서 바디프랜드와 공동마케팅을 펼친다. 두산로보틱스는 바디프랜드와 ‘헬스케어로봇과 협동로봇 확산’을 위한 업무협약을 맺었다고 28일 밝혔다. 이번 협약으로 두산로보틱스는 새롭게 문을 여는 바디프랜드 라운지에 협동로봇 바리스타 솔루션 ‘닥터프레소(DR.Presso)’를 제공하고 바디프랜드는 온·오프라인 채널을 활용해 일반 고객을 대상으로 닥터프레소 판매를 위한 마케팅 활동에 협력하기로 했다. 양사는 오는 4월 5일 바디프랜드 라운지 롯데몰 수원점을 시작으로 상반기 중 3곳의 바디프랜드 라운지에 닥터프레소를 설치할 예정이다. 두산로보틱스는 이번 협약을 통해 판매채널이 기업은 물론 개인사업자까지 더욱 확대될 것으로 기대했다. 향후 영업과 마케팅 외에도 로봇 기술과 제품 등의 분야에서도 협업을 검토해나갈 계획이다. 두산로보틱스가 지난 2021년 출시한 닥터프레소는 15종의 커피와 3종의 에이드를 만들 수 있고 옵션을 추가하면 라떼아트까지 가능한 협동로봇이다. 43초에 아이스 아메리카노를 제조할 수 있을 정도로 제조 속도가 빠르고 주요 장비들의 상태를 실시간으로 모니터링할 수 있다. 류정훈 두산로보틱스 대표는 “협동로봇 관련 기술 및 제품 경쟁력과 바디프랜드의 B2C 영업 마케팅 역량이 더해져 시너지가 클 것으로 기대된다”며 “이번 협업을 시작으로 고객들이 두산로보틱스의 협동ㄹ로봇 솔루션을 다양한 곳에서 경험할 수 있도록 판매채널을 확대해 나가겠다”고 말했다.
[더테크=조재호 기자] 생산제조기술의 현재와 미래를 한눈에 확인할 수 있는 전시회가 막을 올린다. 오는 4월 1일부터 5일간 진행되는 ‘서울국제생산제조기술전 2024(Seoul International Manufacturing Technology Show 2024, 이하 SIMTOS 2024)’이다. 경기도 일산 킨텍스 제1, 2전시장에서 진행되는 SIMTOS 2024는 35개국 1300여 업체가 참여해 6170부스 규모로 진행된다. 금속 절삭·금형 기술부터 소재부품, 툴링·측정, 절단 가공·용접, 프레스·성형에 이르는 다양한 생산제조기술 분야 기업들이 관람객을 맞이한다. 다양한 부대행사들도 진행되는데 생산제조기술의 디지털 전환을 효과적으로 전달하기 위해 새롭게 론칭한 ‘로봇 및 디지털 제조기술 특별전(M.A.D.E. in SIMTOS)’를 비롯해 AI 팩토리, AI 제조혁신, 자율 제조 등 12개 생산제조 인사이트를 제공할 ‘글로벌 디지털제조혁신 컨퍼런스’, ‘오픈 세미나 스테이지’, ‘바이어상담회’ 등이 진행된다. 생산제조산업과 기술 현황을 한눈에 살펴볼 수 있는 국내 최대 규모의 전시회로 6년 만에 정상 개최되는 만큼 주관기관인 한국공작산업기계협회는 준비에 여념이 없었다. 이에 더테크는 경기도 광명시에 위치한 협회 사무실에서 행사 실무를 총괄하는 박재현 전시운영·홍보 팀장을 만나 SIMTOS 2024에 대한 이야기를 들어봤다. SIMTOS 2024의 개막이 다가오고 있습니다. 올해 6년 만에 정상 개최되는 행사로 업계 관계자를 비롯한 주변의 기대가 상당한 것으로 보입니다. 전시회를 맞이하는 소감이 궁금합니다. 팬데믹의 영향으로 2020년 전시회가 취소되고 2022년은 축소 개최되면서 금속가공 및 생산제조업계에서는 ‘대면 마케팅에 대한 중요성’과 함께 ‘검증된 전시회 선택’이라는 두 가지 이슈가 화두에 올랐습니다. 특히 팬데믹 상황에서 개최된 SIMTOS 2022가 역대 최고의 참가업체 만족도인 89.5%를 기록하면서 이번 전시회는 참가 신청 단계부터 업체들의 높은 기대를 받았습니다. 참가 신청 1개월 만에 80% 이상의 부스가 채워졌고 최단기간 접수를 마무리했는데요. 역대 최대 규모인 6170부스로 전시회를 개최하는 만큼 참가업체들이 SIMTOS 2024에 대한 기대가 그 어느 때보다 높다고 생각합니다. 사무국은 참가업체의 전시 마케팅 성과 제고와 참관객의 관람 원활한 관람 경험을 위해 철저한 준비를 하고 있습니다. SIMTOS 2024는 역대 최대 규모로 개최되는 만큼 전시회를 아우르는 키워드가 중요할 것 같습니다. SIMTOS 2024의 키워드는 크게 세 가지로 ‘정보 공유’, ‘산업 활성화’, ‘밸류-업(Value-Up)’을 꼽을 수 있습니다. 첫 번째 정보 공유는 전시 마케팅의 기본이자 핵심 역할입니다. 참가업체가 선보일 제품과 기술이 참관객과 바이어들에게 잘 전달될 수 있도록 차별화된 전시 운영과 함께 컨퍼런스, 세미나, 이벤트 등 다양한 프로그램을 준비하고 있습니다. 참관객들은 이를 통해 단순한 전시 관람이 아닌 산업현장에서 겪는 문제를 해결할 수 있는 솔루션까지 탐색할 수 있습니다. 두 번째로 생산제조 트렌드 변화에 발맞춰 새롭게 떠오르는 비즈니스를 선보여 새로운 제품과 기술을 발굴해 산업 생태계를 촉진하고 시장 활성화를 지원할 계획입니다. 올해는 스마트제조를 넘어 디지털제조와 자율제조로 확장되고 있는 생산제조 트렌드에 부합하는 제품과 기술 그리고 솔루션들이 전시와 각종 부대행사를 통해 소개합니다. 마지막으로 역대 최대 규모로 개최되는 만큼 제품과 기술 소개도 지난 전시회 대비 늘어날 전망입니다. 팬데믹 이후 산업의 디지털 전환(iDX)의 속도가 더욱 가속화되면서 한층 더 많은 신제품과 신기술이 개발됐습니다. SIMTOS 2024는 이러한 혁신적인 기술력을 보유한 참가업체와 새로운 비즈니스를 발굴하고자 하는 참관객과 바이어에게 밸류-업 기회를 제공할 것입니다. 지난 SIMTOS 2022나 예년의 SIMTOS와 이번 행사를 비교해 크게 달라진 부분이 있다면 어떤 점이 있을까요? 팬데믹 상황 속에서 진행된 SIMTOS 2022는 참가업체와 참관객의 ‘대면 활동’과 ‘홍보마케팅 및 정보 교류’ 측면에서 산업계의 갈증을 풀어주고 재개할 수 있었던 계기였던 것 같습니다. 전시회의 가치를 재확인할 수 있었다고 생각합니다. 다만 축소된 전시 규모나 4년을 기다리며 기술의 변화를 확인하고자 했던 참관객들에게 적잖은 아쉬움을 줬습니다. 올해는 이러한 아쉬움을 해소하는 동시에 국내 최대 생산제조기술 전시회인 SIMTOS의 위상을 더없이 발휘하는 전시회가 될 것입니다. 이를 위해 생산제조 기술별 전문관을 ‘전문관·특별전’으로 재구성하고 산업 전반에 화두로 떠오른 자동화·스마트화·지능화 관련 품목의 유치도 확대했습니다. 로봇 및 디지털제조 전문관은 ‘로봇 및 디지털제조기술 특별전(M.A.D.E. in SIMTOS)’으로 승격해 독립된 특별전시회로 마련했다는 점이 SIMTOS 2024의 가장 달라진 포인트라 할 수 있습니다. SIMTOS 2024를 방문할 관람객들이 더욱 즐겁게 전시회를 즐길 방법이 있을까요? 관련해 눈여겨볼 행사나 이벤트 등이 있다면 소개를 부탁합니다. 참관객을 대상으로 한 다양한 이벤트들이 전시장 곳곳에서 진행될 예정입니다. 생산제조기술의 미래를 공유하고 새로운 비즈니스 모델을 제시할 ‘글로벌 디지털제조혁신 컨퍼런스’가 전시회 내내 제2전시장 7·8홀과 3층 세미나룸에서 진행됩니다. 참가업체의 신제품과 신기술 발표회가 열릴 ‘오픈 세미나 스테이지’도 마련했습니다. 이번 전시회에선 참관객들에게 새로운 경험을 선사하기 위해 SIMTOS 2024 방문을 기념할 수 있는 ‘포토존’부터 특별전시회인 M.A.D.E. in SIMTOS을 보다 잘 이해할 수 있도록 돕는 ‘테크니컬 가이드 투어’와 전시회장 전반을 둘러보며 미션을 하고 경품까지 획득할 수 있는 ‘스템프 투어’등을 준비하고 있습니다. 기존 ‘경품 이벤트’도 진행됩니다. 산업전시회인 만큼 바이어상담회를 통한 비즈니스 창출 성과도 중요할 것으로 보입니다. 이번 행사를 통해 예상되는 목표 성과가 있을까요? Matchmaiking4U(MM4U)는 SIMTOS만의 차별화된 바이어 상담 시스템입니다. 참가업체와 바이어가 직접 등록한 정보를 기반으로 상호 희망하는 바이어와 참가업체의 교류를 주선해 상담 성과가 높습니다. 다만 상담의 성과를 정량적으로 예측하긴 어렵습니다. 산업의 특성상 전시장에서의 거래보다 지속적인 교류로 거래 여부와 규모가 정해지기 때문이다. MM4U는 참가업체와 바이어가 ‘거래를 시작’할 수 있도록 자리를 만들어 드리는 것에 집중하고 있습니다. 올해의 경우, 예년 대비 해외 바이어의 방한이 많이 늘어날 전망입니다. 당초 사무국이 350여명 규모를 계획했으나 SIMTOS에 대한 높은 관심과 참가업체의 적극성으로 계획보다 78.6% 증가한 52개국 625명이 ‘초청바이어 신청’을 완료한 상황입니다. 지금도 계속 신청을 받고 있어 늘어날 것 같습니다. 아울러 해외 바이어 상담회에 이어 국내 바이어 상담회도 진행됩니다. 디지털제조기술 공급기업의 경쟁력 강화와 함께 내수 활성화를 위한 목적으로 진행되는데 특별전 참가업체를 대상으로 합니다. 최근 인공지능(AI)의 영향력이 전 산업군으로 퍼져가고 있습니다. 제조업 분야에서도 디지털전환이나 자율제조를 비롯해 보다 진일보한 산업용로봇 등이 화두입니다. SIMTOS 2024에서도 특별관이 운영되는데 관련 소개를 부탁드립니다. 자율제조를 위해서는 데이터 수집과 분석, 활용을 위한 ICT와 AI 기반 로봇·제조설비의 역할이 중요합니다. M.A.D.E. in SIMTOS 특별관을 론칭한 것도 제조경쟁력 강화의 핵심 요소로 부상한 디지털제조 관련 기술과 로봇 기반의 자동화를 보여주기 위함입니다. 특별관이 디지털전환 전반을 확인하는 자리라면 특별전 내 테마관은 공작기계(CNC), 다이캐스팅(뿌리산업), AI(자율제조) 등 분야별 디지털전환 사례를 공유하고 비전을 확인하는 기회가 될 것입니다. SIMTOS 2024에서 빼놓을 수 없는 부분이 있다면 디지털제조와 산업 전환의 인사이트를 제공할 컨퍼런스가 있습니다. 관련한 소개를 부탁드립니다. 이번 글로벌 컨퍼런스는 양적·질적 변화가 상당한 편입니다. 양적으로 보자면 2022년에는 6개 주제로 22개 세션을 진행했습니다. 올해는 12개 주제로 62개 세션을 준비해 중량감을 키웠습니다. 특히 7개 전문 단체와 협업해 ‘자율제조로의 대전환’을 주제로 준비한 컨퍼런스는 생산제조의 기술 정보 교류를 넘어 디지털 전환, 친환경, 탈탄소화 같은 사회적 이슈도 공유될 예정입니다. 국내 장비업체들이 ‘공작기계에서 바라보는 AI 전망’, ‘공작기계 제조사에서 바라보는 Machine AI 방향’ 등을 소개하는 AI Factory 컨퍼런스도 많은 관심을 받고 있습니다. 질적 변화로는 팬데믹 동안 접하기 힘들었던 저명한 해외 연사들의 강연입니다. 인더스트리 4.0 Chief Thinker이자 독일 프라운호퍼 IOSB 이사인 올라프 자우어(Olaf Sauer) 박사는 ‘지속 가능하고 상호 운용 가능하며 경쟁력 있는 제조산업을 위한 데이터 생태계’를 주제로 독일 정부의 제조업 혁신 정책을 소개할 예정입니다. 글로벌 공작기계 제조기업 DMG MORI사의 마사히코 모리(Masahiko Mori) 대표는 ‘MX(Machining Transformation’라는 주제로 공작기계 기반의 디지털 전환 솔루션을 소개하고 SIEMENS의 프랭크 스테파니(Frank Stefanie) 수 부사장은 ‘공작기계산업의 미래와 디지털트윈의 역할’을 주제로 공작기계 비즈니스의 미래를 소개합니다. 독일 기계공업협회(VDMA) 인더스트리 4.0 포럼 라인하르트 하이스터(Reinhard Heister) 박사의 ‘Data Space Manufacturing-X 비즈니스 가치 창출과 국제적 확장: PCF, OPC, UA, AAS, DPP 개발’ 강연도 빼놓을 수 없습니다. 세계적인 생산제조기술 전시회인 만큼 국제 교류나 협약식 같은 행사들도 기대됩니다. 관련해 소개해주실 수 있는 부분이 있을까요? SIMTOS에서 자주 진행하던 부분은 아니지만, 올해엔 두 건의 MOU가 있습니다. 하나는 로봇 및 디지털제조기술 특별전과 AI 팩토리 테마관을 구성하는 부분에 있어서 이런 기술들을 이번 회차에 그치지 않고 2026, 2028년까지 연결해서 매회 달라진 모습을 보여드릴 예정입니다. 이와 관련해 한국공작기계협회와 한국전자기술연구원(KETI), 공작기계 업체 4사와 함께 MOU를 진행합니다. 두 번째로는 독일공작기계협회(VDW)와 독일기계공업협회(VDMA) 가 만든 UMAT(Universal Mobile Application Toolkit) 통신 프로토콜이 있습니다. 이 UMAT에 관련한 MOU를 진행합니다. 앞으로 전통적인 기계산업에 AI가 적용된 장비를 우리나라의 업체에서도 연구하고 개발할 수 있도록 뒷받침해드릴 예정입니다. SIMTOS는 한국을 대표하는 생산제조기술 B2B 전시회지만, B2C에도 신경을 많이 쓰고 있다고 알려졌습니다. 관련해 어떤 부분에 신경을 쓰고 있을까요? 이제 B2B 전시회지만 그 범위가 워낙 넓기에 전시회의 성격 자체를 알릴 수 있는 홍보 영상을 조금은 가볍게 그리고 친숙하게 전달하기 위해 노력하고 있습니다. 산업관계자가 아니면 일반인이라고 생각할 수 있는데 그런 분들이 산업에 종사할 수도 있고요. 예전 홍보 영상을 보면 꽤 딱딱했거든요. 그리고 관련 종사자만 알만한 내용으로 만들었다면 이번에는 영화 3편을 패러디해서 공작기계와 관련이 없지만 대중성 있는 영상을 제작했습니다. 이는 SIMTOS의 전시 범위가 계속 넓어지고 있기 때문입니다. 4차 산업혁명을 통해 산업 간 융합도 더욱 활발해지고 시너지 효과가 나와 앞으로는 어떤 산업과 연계될지 모릅니다. 다른 부분에서는 이번에 다이캐스팅과 사출성형 분야를 확대해 컨퍼런스도 하고 전시 품목도 더 활발하게 유치했습니다. 이전까진 저희와 상관없는 품목이라 생각했는데 참관객도 공유되고 맞닿는 지점이 있어 시범적으로 진행해보고 있습니다. 이게 잘 되면 다음엔 더 규모를 키워갈 예정입니다. 보다 볼거리가 많은 전시회를 위한 사무국의 노력이라고 봐주시면 좋을 것 같습니다. SIMTOS 2024를 앞두고 참여기업과 관람객들에게 전하고 싶은 이야기가 있을까요. SIMTOS는 2년에 한 번씩 개최되는 전시회입니다. 전시회 준비를 2년 동안 진행한다는 것인데요. 이번 전시회도 지난 2022년 전시회가 끝나자마자 시작해서 개막을 앞두고 있습니다. 참가업체 분들도 6년 만에 정상 개최되는 전시회인 만큼 준비를 엄청나게 하시는데요. 반입 기간이 모자란다는 업체가 대단히 많습니다. 저희가 준비한 기간이 꽤 긴데도 보여줄 전시품들이 그만큼 많다는 이야기입니다. 사무국도 참가업체도 노력을 많이 기울였습니다. 참관객들에게 말씀드리고 싶은 부분은 해외 전시회를 가실 때 출장 일정을 보통 3박4일이나 5일 혹은 그 이상으로 많이 가시잖아요. 국내 전시회는 당일치기로 오시는 경우가 많은데 그러지 마시고 출장계획을 잡으셔서 구석구석을 보실 기회가 되셨으면 합니다. 킨텍스 전관에서 진행되는 만큼 하루에 다 둘러보기 힘들 정도로 잘 준비했습니다. 감사합니다.