SK하이닉스, LPDDR5X 24GB 고용량 D램 양산

7세대 D램 24GB 패키지 양산, 글로벌 스마트폰 제조사에 공급
HKMG 공정 적용한 첫 제품으로 초저전력·고성능 동시 구현

 

[더테크=조재호 기자] SK하이닉스가 모바일용 D램 시장에서 계속 전진하는 모습이다. 신규 공정을 활용한 프리미엄 D램을 고객사에 전달했다. 현존 모바일용 D램 중 가장 큰  용량과 저전력 구조를 지닌 제품이다. 

 

SK하이닉스는 스마트폰 등 모바일 기기용 D램인 LPDDR5X(Low Power Double Data Rate 5 eXtended)의 24GB(기가바이트) 패키지를 고객사에 공급하기 시작했다고 11일 밝혔다. LPDDR5X는 지난해 11월부터 양산이 시작됐는데, 이번에 모바일 D램 처음으로 24GB까지 용량을 높인 패키지를 개발해 고객사에 납품했다.

 

해당 제품은 국제반도체표준화기구(JEDEC)가 지정한 최저 전압 기준 범위인 1.01~1.12V(볼트)에서 작동하고 데이터 처리 속도는 초당 68GB이다. FHD급 영화 13편을 1초만에 전송할 수 있는 수준이다.

 

SK하이닉스 관계자는 더테크에 “업계 최초로 HKMG 공정을 도입해 최고 수준의 전력 효율과 성능을 동시에 구현한 것”이라며 “이번에 고객사에 전달된 LPDDR5X 24GB 패키지는 고용량과 고성능, 저전력 구조의 모바일용 D램 제품”이라고 말했다.

 

SK하이닉스는 지난달부터 스마트폰 제조사인 오포(OPPO)에 신제품을 납품했다. 오포는 이를 자사 최신 플래그십 모델인 ‘원플러스 에이스 2프로(Oneplus Ace 2 Pro)’에 탑재해 이달 10일 출시했다.

 

루이스 리(Louis Li, 李杰) 오포 마케팅부문 부사장은 “세계 최고 용량의 D램을 채용한 스마트폰을 업계 최초로 출시할 수 있었다”라며 “이전보다 길어진 사용시간과 함께 최적의 멀티태스킹 환경을 경험할 수 있을 것”이라고 밝혔다.

 

한편, IT 전문가들은 스마트폰 성능은 빠르게 발전해 커뮤니케이션 기기를 넘어 엣지 디바이스(Edge Device)로 역할을 담당할 것으로 전망했다. 메모리 업계는 향후 스마트폰에 AI를 탑재를 위해서는 핵심 부품인 메모리 반도체 성능이 뒷받침돼야 할 것이고 이에 따라 메모리 시장도 지속 활대될 것으로 내다보고 있다.


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