[더테크=조명의 기자] 앤시스코리아는 삼성전자 파운드리 사업부와 협력해 삼성의 최신 2nm 실리콘 공정 기술을 위한 ‘앤시스 레드혹-SC’ 및 ‘앤시스 토템’ 전력 무결성 사인오프 솔루션의 인증을 획득했다고 5일 발표했다.

앤시스 EDA(전자 설계 자동화) 툴의 인증은 고성능 컴퓨팅(HPC), 스마트폰, 인공 지능 가속기, 데이터 센터 통신 및 그래픽 프로세서의 최첨단 집적 회로(IC)를 만드는 삼성 기술 이용자들의 신뢰를 높여줄 것으로 예상된다.

삼성의 2나노 공정은 3세대 게이트-올-어라운드(GAAd) 공정 기술로, 더 높은 집적 밀도, 더 빠른 성능, 더 낮은 전력을 위해 새로운 트랜지스터 장치를 사용했다. 

앤시스 레드혹-SC는 디지털 설계를 위한 배전 네트워크의 전자 마이그레이션(EM) 및 전압 강하(IR 강하)에 대해 업계에서 인정하는 사인오프 검증을 제공한다. 토템은 맞춤형 아날로그 및 혼합 신호 설계에 대해서도 유사한 검증을 제공한다.

앤시스 래드혹-SC 및 토템의 예측 정확도는 삼성전자 파운드리 사업부의 인증 프로세스의 일부로 광범위한 테스트를 통해 검증됐다. 이 제품들은 최신 칩, 3D-IC 및 전자 시스템 설계의 규모와 복잡성 증가를 지원하기 위해 앤시스가 제공하는 광범위한 다중물리 분석 및 시뮬레이션 제품의 일부다.

김상윤 삼성전자 파운드리 사업부 DT팀 상무는 “삼성전자 파운드리 사업부는 장기간 앤시스와 긴밀히 협력해 상호 고객이 삼성의 기술 잠재력을 최대한 활용하는 데 필요한 설계 도구에 적시에 액세스할 수 있도록 지원해 왔다”며 “디지털, 풀 커스텀, 혼합 신호 및 3D-IC 설계를 선도하는 새로운 고객 과제를 해결하기 위해 앤시스와의 협업을 지속적으로 확장하고 있다”고 말했다.

존 리 앤시스 전자, 반도체 및 광학 사업부 부사장 겸 총괄 매니저는 “삼성전자 파운드리 사업부와의 협력을 통해 협력을 통해 앤시스 다중 물리 플랫폼의 신뢰성을 입증할 수 있었다”며 “앞으로도 양사의 공동 고객을 위한 최고의 사용자 경험을 제공하기 위해 최선을 다할 것”이라고 말했다.