[더테크=조재호 기자] 삼성전자가 국내 반도체 생태계를 강화할 파운드리 전략을 공개했다. 이를 위해 국내 팹리스 기업과 협력을 비롯해 산학연계를 강화할 예정이다. 인공지능(AI) 반도체 시대를 맞아 생태계 전반을 선도하기 위해 보다 적극적인 행보를 예고했다고 볼 수 있다. 

삼성전자는 4일 서울 강남구 코엑스에서 '삼성 파운드리 포럼 2023(Samsung Foundry Forum 2023)'과 'SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 포럼 2023'을 개최했다.

최시영 파운드리사업부 사장은 기조연설에서 “AI가 빠르게 확산하고 있다”며 “고성능 AI 반도체에 특화된 공정과 파트너사와의 긴밀한 협력을 통해 AI 시대 패러다임을 주도해 나가겠다”고 밝혔다.

’혁신의 속도를 가속화한다(Accelerate the Speed of Innovation)‘를 주제로 진행된 SAFE 포럼에서 삼성전자는 100여 파트너사와 함께 ’고객의 성공‘이라는 공동 목표를 제시했다. 이를 위해 PDK(Process Design Kit) Prime 솔루션을 올해 하반기부터 2나노, 3나노 공정 팹리스 고객에게 제공하고 향후 8인치부터 최첨단 2나노 GAA 공정으로 확대할 계획이다. 

이번 포럼에서는 LX세미콘, 리벨리온, 딥엑스(DeepX) 등 국내 주요 팹리스 기업이 세션 발표자로 참가해 삼성전자 파운드리 공정을 통해 AI·저전력 반도체를 개발한 성과를 소개했다.

고대협 LX세미콘 연구소장은 “최근 디스플레이 시장의 니즈를 충족하기 위해서 삼성전자 파운드리와 8인치 협력을 강화했다”며 “향후 12인치까지 협력을 확대할 계획”이라고 밝혔다.

삼성전자는 고객사의 시제품 제작 기회를 제공하고 점차 확대해 나갈 계획이다. 이를 위해 지난 4월부터 최첨단 4나노 공정 MPW(Multi Project Wafer, 한 장의 웨이퍼에서 다른 종류의 반도체를 생산하는 방식)을 지원했다. 

국내외 대학과 연구개발 협력도 확대한다. 시스템 반도체 설계 역량 강화를 위해 28나노 로직 공정 MPW 서비스를 무상으로 제공하고 하반기부터 FD-SOI 공정으로 확대한다. 추가 협력을 통해 미래 반도체 기술과 인재 양성, 혁신 생태계 구축을 적극 추진한다.

아울러 파운드리 포럼에서는 최첨단 공정인 2나노 공정 양산을 2025년 모바일을 중심으로 시작해 2027년까지 고성능 컴퓨팅(HPC), AI로 응용처를 단계별로 확대한다고 발표했다. 6세대 이동통신(6G)용 5나노 RF(Radio Frequency) 공정도 개발해 2025년 상반기까지 양산할 예정이다. 현재 8나노, 14나노 RF 공정은 차량용 반도체를 포함한 응용처로 확대해 나갈 계획이다.

삼성전자는 최첨단 패키지 협의체 MDI(Multi Die Integration) Alliance를 출범한다. 이를 위해 올해 하반기 평택 3라인에서 파운드리 제품을 양산하는 등 고객 수요에 탄력적으로 대응한다는 방침을 밝혔다. 

이번 파운드리 포럼은 하반기에 유럽과 아시아 지역에서도 개최될 예정이다.  

한편, 삼성전자는 반도체 사업 분야에서 부사장급 인사를 진행했다. 연합뉴스의 3일 업계발 보도에 따르면 정기태 파운드리사업부 기술개발실장이 최고기술책임자(CTO)를, 구자흠 부사장이 기술개발실장을 맡는다. 

보도에 따르면 삼성전자의 주력 상품인 차세대 D램 제품을 연구하는 D램개발실은 메모리 전략마케팅실에서 근무하던 황상준 부사장이 신임 실장으로 임명됐다. 개발실 산하 설계팀장은 오태영 부사장이, 선행개발팀장은 유창식 부사장이 맡는다.