‘주간 Tech Point’는 금주의 소식을 톺아보고 정리한 뉴스 큐레이션 콘텐츠입니다. 한 주를 돌아보며 독자여러분께 한번 더 알려드리고 싶은 소식과 그 외 이슈들을 함께 모아봤습니다.

 

 

[더테크=전수연 기자] 11월 3주차 ‘주간 Tech Point’는 인공지능(AI) 반도체 제조 기업 엔비디아의 새로운 그래픽처리장치(GPU) 소식부터 살펴보겠습니다.

 

엔비디아는 생성형 AI의 토대가 되는 초거대언어모델(LLM) 훈련을 위한 GPU ‘H200’을 13일 공개했습니다. H200은 AI 기업이 물량 확보 전쟁일 벌이고 있는 하드웨어 H100의 후속 모델입니다.

 

H200은 141GB(기가바이트)의 고대역폭 메모리인 HBM3가 탑재됩니다. HBM은 D램을 수직으로 연결해 데이터 처리 속도를 끌어올린 고성능 메모리로 기존보다 발전된 텍스트, 이미지 처리 속도를 지녔습니다.

 

또 H200은 메타의 LLM인 라마 2(Llama 2)로 테스트한 결과 H100보다 2배 이상의 데이처 처리 속도를 보입니다. 특히 H100과 호환성을 유지해 H100을 운용 중인 기업은 새로운 칩을 활용하기 위해 서버 시스템이나 소프트웨어를 변경할 필요가 없다는 것도 장점입니다.

 

(관련기사: 엔비디아 H200 공개, 내년 2분기 출시 예정)

 

SK그룹이 그룹 17개사가 준비한 192개의 기술을 선보이는 ‘SK 테크 서밋 2023’을 16일부터 17일까지 양일간 개최했습니다.

 

이번 행사는 ‘더 나은 미래를 위해 어디에나 존재하는 AI’를 주제로 진행됐습니다. 특히 SK그룹이 선보인 기술의 60% 이상이 AI로 구성돼 SK의 AI컴퍼니 도약 의지가 돋보였습니다.

 

이번 행사에서 SKT가 설립한 AI 반도체 전문기업 사피온은 차세대 AI 반도체 ‘X330’을 처음 공개했습니다. X330은 타사 최신 추론용 모델 대비 약 2배의 연산 능력을 자랑하며 전력 효율도 1.3배 뛰어나다고 합니다.

 

역대 최대 규모로 꾸려진 테크 서밋 2023은 SK그룹 내·외부 기술자들과 함께 다양한 기술 토론과 학생들을 대상으로 한 채용부스도 운영되는 등 첨단 테크 생태계 확장의 장이 펼쳐졌습니다.

 

(관련기사: 글로벌 AI 컴퍼니로 전환 알린 종합 기술전)

(관련기사: [현장] 데이터센터 용 'AI 반도체' X330 공개)

 

 

마이크로소프트(이하 MS)가 ‘마이크로소프트 이그나이트 2023’을 개최하고 AI 혁신과 변화를 주도하는 100여 개의 기술을 15일(현지시각) 공개했습니다.

 

컨퍼런스에서 MS는 클라우드 인프라 고도화를 위해 개발한 MS 애저 마이아와 MS 애저 코발트라는 두 칩과 파트너십 확장 계획을 발표했습니다.

 

MS 애저 마이마는 AI 기술 가속화를 위한 클라우드 기반 학습, 추론을 수행하는 칩입니다. MS 애저 코발트는 Arm 아키텍처를 기반으로 한 클라우드 CPU로 워크로드의 성능과 전력 효율성이 최적화됐습니다.

 

MS는 파트너십 확장 계획으로 애저에 AMD MI300X 가속 가상머신 추가와 더불어 프리뷰로 제공되는 NC H100 v5 가상머신 시리즈를 언급했습니다. 또 엔비디아의 H200이 탑재된 AI 최적화 가상머신 ND H200 v5 시리즈 출시 계획도 밝혔습니다.

 

(관련기사: AI 반도체와 코파일럿의 미래, MS 이그나이트)

 

농림축산식품부와 aT의 주최로 2023 대한민국식품대전이 15일부터 17일까지 개최됐습니다.

 

식품대전은 ‘대한민국 푸드테크 산업의 미래’라는 주제로 109개의 기업이 참여하며 큰 규모로 진행됐습니다. 전시 분야는 △차세대식품 △혁신제조 △외식푸드테크 △소비자맞춤형 △애그테크 △그린바이오 △펫푸드 등이었습니다.

 

외식푸드테크 분야는 조리자동화, 주문, 서빙 등 외식 업종에 디지털 기술을 접목해 효율성을 제고하는 기술이 소개됐습니다. 최근 교촌치킨 매장에 로봇 도입을 추진 중인 뉴로메카는 튀김과 국수를 만드는 로봇을 선보였습니다.

 

서빙로봇 분야는 무인 매장 콘셉트로 부스를 꾸린 브이디컴퍼니가 돋보였습니다. 브이디컴퍼니의 서빙로봇 2.0은 단순 서빙을 넘어 센서를 활용해 매장을 파악하는 등 AI 기능이 추가된 점이 특징입니다.

 

아울러 이번 식품대전의 부대행사로는 사업상담회, 투자설명회, 비즈니스를 위한 토론회, 세미나 등이 열렸습니다.

 

(관련기사: [현장] 식품산업도 로보틱스와 AI로 혁신)

 

 

삼성전자와 두산밥캣·두산로보틱스가 미국 IT·가전 전시회 ‘CES 2024’에서 자사 기술력을 인정받았습니다.

 

삼성전자는 영상디스플레이, 모바일, 생활가전 등에서 28개의 혁신상을 수상했습니다. 최고혁신상은 업계에서 혁신적인 제품이나 기술에 수여됩니다. 삼성전자는 AI 기술을 기반으로 한 스마트싱스 에너지와 지속가능성 기술인 미세플라스틱 저감 필터 등으로 주목받았습니다.

 

또 반도체 부문에서는 임베디드 기술로 모바일, 자동차, IoT 기기에 높은 거리 정확도와 위치 정보를 제공하는 UWB(Ultra-Wideband, 초광대역) 솔루션 엑시노트 커넥트 U100이 혁신상을 수상했습니다.

 

아울러 두산로보틱스는 비전 인식기술 없이 협동로봇 손에 해당하는 그리퍼(Gripper)로 물체를 집으면서 강도에 따른 전류값, 크기 등의 차이를 측정하는 기술을 인정받았습니다. 또 해당 로봇은 AI 머신러닝 기술로 물체 모양과 재질을 지속 학습해 시간이 지날수록 정교한 분류가 가능합니다.