'진격'의 SK하이닉스, 실적 발표한 '이통3사'

[주간 Tech Point] 8월 둘째 주 테크 뉴스 큐레이션

‘주간 Tech Point’는 금주의 소식을 톺아보고 정리한 뉴스 큐레이션 콘텐츠 입니다. 한 주를 돌아보며 독자여러분께 한번 더 알려드리고 싶은 소식과 그 외 이슈들을 함께 모아봤습니다.

 

 

[더테크=조재호 기자] 8월 2주차, 첫 소식은 이통3사의 실적발표 이야기로 시작하겠습니다. 올해 2분기 이통3사의 영업이익이 6분기 연속 1조원을 넘겼습니다. 그런데 요즘 이통3사는 본업만큼 신규 비즈니스 확장에도 진심인데요. 일각에서는 올해부터 비통신 비즈니스가 본궤도에 올랐다고 평합니다.

 

SK텔레콤은 4조3064억원, 영업이익은 4634억원을 기록했습니다. 이는 각각 지난해 동기 대비 0.4%, 0.8% 소폭 증가한 수치입니다. 미디어를 제외한 신사업 분야 매출은 4070억원까지 성장했습니다. 이 중에서 데이터센터와 클라우드의 성장이 눈에 띕니다.

 

KT는 어닝서프라이즈를 기록했습니다. 매출은 지난해 동기 대비 3.7% 오른 6조5475억원, 영업이익도 지난해 같은 기간보다 25.5% 늘어난 5761억원으로 집계됐습니다. KT의 B2B 사업(DIGICO B2B)에서 부동산을 제외하면 4552억원의 매출을 올렸는데요. 매출액 자체는 준수하지만 AI·New Biz 분야에서 지난해 대비 –8.4%의 손실을 기록했습니다.

 

LG유플러스는 매출액 3조4293억원, 영업이익 2880억원을 기록했습니다. 각각 지난해 동기 대비 1.3%, 16% 상승했는데요. 기업회선망을 제외한 B2B 영역에서는 2086억원의 수익을 올렸습니다. 다른 두 기업과 비교하면 절반에 그친 수치지만, 현대차그룹의 무선통신을 독점 수주하면서 IoT 분야 성장세를 이어갈 것으로 전망됩니다.

 

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SK하이닉스가 메모리 분야에서 사흘 연속 신제품 개발과 양산 소식을 전했습니다.

 

SK하이닉스의 ‘321단 4D 낸드’는 업계 최초의 300단 이상 낸드 개발 소식입니다. 321단 1Tb 낸드는 기존 238단 512Gb 대비 생산성이 59% 높은 제품입니다. 최근 AI 기술 발전과 더불어 고성능, 고용량 메모리 수요가 늘어난 만큼 양산이 기다려집니다.

 

10일에는 모바일용 8세대 D램 성능 검증 완료 소식을 전했습니다. 특이한 점은 LPDDR6가 아닌 LPDDR5T라는 점입니다. SK하이닉스가 HKMG(High-K Metal Gate) 공정을 도입하면서 이전 X급보다 13% 빨라진 9.6Gbps의 속도를 기록했습니다. 이번 제품은 연내 양산될 예정입니다.

 

SK하이닉스가 양산한 LPDDR5X 24GB 관련 소식도 있습니다. 중국 스마트폰 제조사인 오포(OPPO)가 이를 탑재한 플래그십 스마트폰을 출시하는데요. 기존 제품들이 16GB였다면 SK하이닉스가 이번에 납품한 모델은 24GB로 용량이 더욱 커지고 전력 효율도 개선됐다는 설명입니다. 덧붙여 앞서 언급한 HKMG 공정을 적용한 첫 양산 제품이라는 점이 눈에 띕니다.


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현대자동차그룹이 비전 컨퍼런스 진행과 정의선 회장의 인도 방문을 알리며 그룹의 청사진을 공개했습니다.

 

현대자동차그룹은 지난 7일부터 3일간 ‘2023 현대 비전 컨퍼런스(Hyundai Vision Conference)’를 진행했습니다. 이번 행사는 해외 인재를 조기 발굴하기 위한 글로벌 채용 행사의 성격도 지녔는데요. 그룹은 미래 모빌리티 역량 강화를 위해 △도심항공모빌리티(AAM) △스마트 팩토리 △자율주행 △친환경 △선행기술 △로보틱스 등 6개 핵심 분야를 선정하고 참석자를 모집했습니다.

 

다음으로 정의선 현대자동차그룹 회장이 이번 주 인도를 방문했다는 소식입니다. 현지 기술연구소와 공장을 방문하고 주 정부 면담 등을 진행했다고 알려졌는데요. 그룹은 미래 전기차 격전지가 될 인도의 전략적 중요성을 점검하는 차원이라고 설명했습니다. 앞서 현대자동차그룹은 1998년부터 인도에서 자동차 공장을 운영해왔습니다.

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엔비디아가 차세대 AI칩 ‘GH200 그레이스 호퍼 슈퍼칩(GH200 Grace Hopper Superchip)’을 선보였습니다. 경쟁사의 차세대 AI칩을 뛰어넘는 성능으로 기술 격차를 더욱 벌릴 것으로 예상됩니다.

 

GH200은 GPU와 CPU를 결합해 데이터 전송 과정을 줄여 전력 소비를 줄이고 대역폭을 끌어 올렸습니다. 성능을 살펴보면 엔비디아의 최상위 AI칩인 H100과 동일한 GPU에 ARM이 설계한 72코어 CPU를 결합하고 HBM3e(High Bandwidth Memory, 고대역폭 메모리) 96GB를 탑재했습니다.

 

이번 칩셋을 공개한 젠슨 황(Jensen Huang) 엔비디아 CEO는 “GH200은 탁월한 메모리 기술과 확장성을 통해 성능 저하 없이 GPU를 연결하고 서버를 설계할 수 있다”고 설명했습니다. 아울러 엔비디아는 생성형 AI 개발용 플랫폼인 'AI 워크벤치'(NVIDIA AI Workbench)의 출시도 예고했습니다.
 

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‘머스크 vs 저커버그’의 대결이 조금씩 구체화되는 듯한 분위기 입니다. 일론 머스크 테슬라 CEO가 구체적인 계획을 제시했고, 마크 저커버그 메타 CEO가 화답했기 때문입니다. 물론, 실제 경기로 이어질지는 미지수입니다.

 

머스크는 6일(현지시간) 자신의 X(트위터)를 통해 경기가 생중계된다며 해당 수익금은 재향 군인을 위한 자선단체에 기부할 것이라고 밝혔습니다.

 

이에 저커버그도 해당 게시물을 스레드(Threads)로 가져왔는데요. 그는 오늘도 준비돼 있다며 머스크가 처음 도발해왔을 때 8월 26일을 경기 날짜로 제안했었는데 답을 받지 못했다는 이야기를 덧붙였습니다.

 

또 다른 의미에서의 ‘세기의 대결’인데요. 경기 내용보다 준비 과정 자체가 화제가 된 경기는 전무후무할 것으로 보입니다. 하지만 화제성을 길게 가져간 만큼 경기를 하거나 진행하지 않더라도 다양한 반응이 예상됩니다. 긍정적인 반응도 있겠지만, 부정적인 시선에 대해서도 생각해볼 부분이 있습니다. 대결을 벌이는 두 사람이 글로벌 IT업계의 거물이기 때문입니다.

(관련뉴스: 머스크 “저커버그와의 경기, X에서 생중계” 선언)


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